上海紫光GB8050防爆无极灯
     

这是在6月11日由LEDinside、中国LED网及广州国际照明展主办的LEDforum2016中国国际LED市场趋势高峰论坛上，德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟以题为《Flip Chip on X(FCoX)----新架构，新机遇，新挑战》的开篇语。​
上海紫光GB8050防爆无极灯适用场所：
适用于石化、炼油、煤化工、输油泵房、集油站等装置区域作泛光照明。


上海紫光GB8050防爆无极灯​性能特点：
优良的防爆性能，可在易燃易爆危险场所安全工作。 
采用新型无极荧光灯作光源，可实现瞬时冷启动和热启动。 
光源功率因素＞0.95，光效高、功耗低，环保节能，显色性好，无频闪、无眩光，可有效避免工作人员的不舒适感和疲劳，提高工作效率。 
光源寿命长达8万小时以上，在产品寿命期内无需更换光源。 
灯体选用航空合金材料，采用最新表面喷涂技术，防水、防尘，耐腐蚀，不褪色，不生锈，确保在户外长时间可靠工作。 
透明件材料为进口钢化玻璃，透光性好，强度高，耐腐蚀性强，抗震性能优良。 
外形简洁、大方，安装方便。


上海紫光GB8050防爆无极灯​质量保证：
我公司所有出厂产品均有质保。产品在正常使用情况下，非人为及特殊突发事件，固定类灯具光源保一年，灯具保用七年。移动类灯具保用三年。
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　　德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟在LEDforum2016中国国际LED市场趋势高峰论坛演讲

　　倒装的强势增长，是行业人士有目共睹的。莫庆伟表示，据德豪润达倒装芯片的营业额显示，从2013年开始，近几年有几十倍的增长，过去两三年一直保持着三倍的增长，2016年期待又是2015年的三倍，而且这个增长还在继续，因为还在发现新的市场，新的应用方式。市场的强势增长，那在LED技术上面发生了怎样的变化呢?

　　倒装芯片呈三大变化封装架构呈两大变化

　　第一个变化：早期一直以金属反射层做电极和反射面，而在过去一年里DBR做反射层的技术逐渐崛起。而DBR技术之所以得到了广泛的应用，主要是因在生产设备上与正装芯片设备恰好吻合，这或将是一个挺好的转变。当然DRB也存在它的缺点，即散热问题。

　　由于DBR是一个绝缘材料，它的散热、大电流扩散能力跟金属相比有一些差距，这也决定了DBR在未来几年会集中在小尺寸、小功率的LED上，而大功率大尺寸仍会保持金属电极的技术，这是一个趋势。

　　第二个变化是高压倒装芯片的持续发展得到了市场的接受，越来越多的客户喜欢高压倒装芯片产品，因为它们可以直接用来组成球泡灯的模组。

　　第三个与其说是一个变化，不如说是一个努力。以前倒装芯片都集中在蓝光芯片和一些绿光芯片，而未来希望做的是一个全光谱的倒装芯片，这就需要攻克黄光、红光的倒装芯片。

　　一旦成功，未来做全光谱的照明方案可以用一个非常标准的封装形式得到一个全光谱的模组，这也是德豪润达2016年跟科技部在做的一个重点专项，就是有关LED全光谱解决方案的重点专项，这将会是需要我们要攻克的一个技术重点。

　　而倒装芯片的这三个大变化，也给整个封装和模组架构带来了变化