DowCorning美国道康宁184灌封胶
产品特点




•预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。


•施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。


•固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下48小时固化。


 


适用场合


•低应力保护：固化成弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。


•无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。


•透明：光学透明。可应用于要求透明，或者是较低光学要求的场合。


•易脱模：表面光滑，表面能较低，易脱模。


 


使用方法


•适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。
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