导体/ LED/ LD硅片超声波清洗机可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。 用途 炉前（RCA）清洗：扩散前清洗。 光刻后清洗：除去光刻胶。 氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。 抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。 外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。 合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。 离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层。 扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。

济宁万和超声电子设备有限公司根据您的要求进行生产硅片超声波清洗机。

超声波清洗机频率的选择　（济宁万和超声电子设备有限公司提供）

　超声清洗频率从二十kHz到100kHz之间，在使用水或水清洗剂时由空穴作用引起的物理清洗力显然对低频有利，一般使用20-30kHz左右。对小间隙、狭缝、深孔的零件清洗，用高频（一般40kHz以上）较好，甚至几百kHz。对钟表零件清洗时，用400kHz。若用宽带调频清洗，效果更良好。

      超声波清洗机主要应用于汽车零部件、电镀件、真空镀饰件、马达零件、轴承、压铸件、冲压件、眼镜架、不锈钢餐具、压缩机、钟表零部件、精密纺织器材、精密模具、齿轮、曲轴、阀门、散热器等精密零部件生产加工过程中油污、腊脂、碎屑的清洗。广泛运用于清洗电子线路板、轴承零件、光学镜片、汽车零件、真空离子镀膜零件、五金电镀零件、音频磁头、精密五金零件、医疗器械、液晶显示、航空机械、医疗、纺织、实验室等行业的清洗。

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