助焊剂在锡焊过程中起下列作用：
1. 清除焊接元器件，印刷板铜箔以及焊锡表面的氧化物。
2. 以液体薄层覆盖被焊金属和焊锡的表面，隔绝空气中的氧对它们的再一次氧化。
3. 起界面活性作用，改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。
助焊剂在焊锡过程中应具备下列性能：
1. 助焊剂应有足够的能力清除被焊金属和焊料表面的氧化膜。
2. 助焊剂要有适当的活性温度范围，在焊锡熔化前开始作用，降低液态焊锡表面张力起作用。
3. 助焊剂要有良好的热稳定性，一般温度100℃
4. 助焊剂的密度要小于液态焊锡的密度，促进焊锡与基材的润湿与铺展，避免焊点内部夹渣。
5. 助焊剂及残渣不应有腐蚀性，不应析出有毒、有害气体，要有符合电子工业规定的绝缘电阻，不吸潮，不产生霉菌。
松香基助焊剂的密度一般控制在0.82—0.84g/cm3;水溶性助焊剂的密度一般控制在0.82—0.86 g/cm3。
助焊剂密度是控制助焊剂的一个重要指标，待焊印制板组件其焊接面应涂覆助焊剂，为保证有效的助焊作用，必须严格控制焊剂的密度。
助焊剂是焊接时必须使用的辅助材料。能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，且使表面达到必要的清洁度的活性物质。又能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料，提高焊接性能。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,而助焊剂是焊接时使用的辅料。
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