线路板生产沉金板与镀金板的区别

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    1、线路板生产沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，印制线路板加工沉金对于金的厚度比镀金厚很多，印制线路板加工沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

    2、线路板生产沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，印制线路板加工沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成PCB线路板加工焊接不良，引起客户投诉。印制线路板加工沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

    3、线路板生产沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

    4、PCB线路板加工沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

    5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

    6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

    7、一般用于相对要求较高的印制线路板加工，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

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