热镶嵌粉（树脂粉）
"PhenoCure™ 热镶嵌粉
• 具有木粉填料的热固性酚醛树脂混合物，一般用于中等硬度冶金材料；
• 提供了良好的边缘保持，收缩小 ；
• 是一款最经济的热压镶嵌材料；
• 88邵氏硬度"；
20-3100-080， 2.3kg；
20-3100-400，11.3kg；
20-3200-080，2.3kg；
20-3200-400，11.3kg；
20-3300-080，2.3kg；
20-3300-400，11.3kg；
"Diallyl Phthalate 邻苯二甲酸二烯丙酯
• 热固性树脂填料，用于适度偏硬的材料；
• 玻璃纤维填料适用于蚀刻；矿物（二氧化钛）填料用于比玻璃纤维填料还硬的材料；
• 具有良好的边缘保持；
• 成型后呈现蓝色；
• 91邵氏硬度"；
20-3330-080，2.3kg ；
20-3340-080，2.3kg；
"EpoMet™ 热镶嵌粉
• 含有二氧化硅填料的热固性环氧树脂化合物，适用于：
——边缘保持好；
——非常坚硬的材料；
• 提供良好的边缘保持，具有两种粒径尺寸；
——G：大的粒径在日常金相实验中创造最佳镶嵌质量；
——F：更小的粒径适用于更好的渗透性和复杂的几何图形；
• 96邵氏硬度"；
20-3381-070，1.8kg 粉末；
20-3381-400，11.3kg 粉末；
20-3380-064，1.8kg 颗粒；
20-3380-400，11.3kg 颗粒；
"ProbeMet™ 导电树脂
• 含铜和矿物（二氧化硅）填料的导电热镶嵌环氧树脂化合物；
• 含有导电材料，具有良好的边缘保持；
• 应用于对铜不敏感的扫描电镜分析；
• 对铝试样能产生铜-铝电偶腐蚀；
• 94邵氏硬度"；
20-3385-064，1.8kg；
"KonductoMet™ 导电树脂
• 石墨和矿物（二氧化硅）填料的酚醛树脂化合物，用于并非对碳的扫描电镜分析；
• 比ProbeMet™有更适度的边缘保持和更软的硬度；
• 88邵氏硬度"；
20-3375-016，0.45kg；
20-3375-400，11.3kg；
"TransOptic™ 热镶嵌粉
• 热塑性透明丙烯酸热镶嵌化合物，用于一般硬度的冶金材料镶嵌；
• 通过再加热非常容易取出试样；
• 比其他热压镶嵌化合物更软；
• 需要特殊的循环冷却，适用于 SimpliMet™3000和XPS1镶嵌机；
• 80邵氏硬度"；
20-3400-080，2.3kg；
