TDK金属支架电容
CKG32KX7R1E106K335AH
CKG32KX7R1E106K335AJ
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CKG32KX7R1E475M335AH
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CKG32KX7R2E104K335AH
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CKG32KX7S2A335M335AJ
CKG32KX7S2A475K335AH
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CKG32KX7T2J154M335AH
CKG32KX7T2J154M335AJ
CKG32KX7T2W224K335AH
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CKG32KX7T2W224M335AH
CKG32KX7T2W224M335AJ
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CKG45KX7R1E475K290JH
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CKG45KX7R1E475M290JH
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CKG45KX7R1H155K290JH
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CKG45KX7R1H335K290JH
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CKG45KX7R2A105K290JH
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CKG45KX7R2A225K290JH
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CKG45KX7R2E224K290JH
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推动积层陶瓷电容在恶劣环境中的可靠性
汽车电子的极其严苛的条件对使用的多种积层陶瓷电容（MLCC）的焊接点要求尤其高。现在可提供具先进的软端子的积层陶瓷电容。现在的汽车通常配套一千多个积层陶瓷电容。虽然这种电容以长寿命和高可靠性闻名，但是汽车电子设备必须暴露的工作环境特点是温度范围广，从−40 至 125 °C (某些适用甚至达至 150 °C)，冲击和震动，加上一些其它的不利因素进而影响焊接点。此外，比传统焊料更缺少弹性的无铅焊料的使用越来越广泛，造成焊接点变得更硬更脆。因此，热震荡或机械影响造成PCB扭曲或弯曲时，焊接处会产生裂缝。克服以上问题是我们主要的目标，从而可以增强焊接点的可靠性。举个例子，可以通过提高无铅焊料的物理性能或通过减小零件尺寸来改善焊接可靠性，但是这些措施并不是根本的解决方案。 因此，开发了具有软弹性端子的积层陶瓷电容，采用了吸收和减少电路板的挠曲应力的设计（图表一）。在铜质平板和端电极镍镀间使用导电树脂电极层，作用是吸收和减弱因高温和震荡等因素而导致的电路板的挠曲应力，由此抑制焊接裂缝的形成。导电树脂本身由环氧树脂或其它合成树脂与导电颗粒填料（如银）混合而成。
图表一：导电树脂终端类型产品
软导电端子用于铜质电极和镀镍屏障之间，吸收机械震荡和热伸长。
对热冲击和电路板挠曲的高承受力日本工业标准（JIS）指定各种测试方法来测试焊接到PCB上的积层陶瓷电容，以确定其特性，如耐热性和抗机械影响。汽车的发动机舱的电子控制单元内产生的振动、冲击和弯曲会影响PCB。另外，热冲击和温度循环导致的热胀冷缩也会增加产生裂缝的风险。图表二中显示了−55 to +125 °C的温度循环的热冲击测试结果（3000次循环）。传统积层陶瓷电容的粘结强度下降了90%，然而导电树脂端子的积层陶瓷电容粘结强度仅下降了50%。传统积层陶瓷电容产生了焊接裂缝，相比之下，软导电树脂端子的积层陶瓷电容仅在镍镀和导电树脂层出现部分分离。
图表二：热冲击（温度循环）测试
温度循环：−55 to +125 °C无铅焊料：96.5 Sn / 3.0 Ag / 0.5 Cu 热冲击后采用相关的压力测试焊接强度的对比（温度循环）。右边的照片显示TDK 新导电树脂积层陶瓷电容超过传统积层陶瓷电容的卓越性能。
电路板弯曲试验显示了相似的结果（图表三）。传统的积层陶瓷电容因4mm的挠曲在陶瓷元件上出现了裂缝，然而软端子的积层陶瓷电容轻松地承受了两倍以上的挠曲。另外，施加过度张力时，传统积层陶瓷电容的陶瓷元件出现裂缝，但是导电树脂端子的积层陶瓷电容仅出现导电树脂层的镍镀分离，仍无裂缝。
图表三：PCB弯曲应力测试
TDK的软端子积层陶瓷电容可承受8mm挠曲，两倍于传统的积层陶瓷电容。
防止积层陶瓷电容出现裂缝电容元件自身出现裂缝时问题就比焊接裂缝更严重。裂缝摧毁内部电极时，可能会发生介质击穿。电容元件裂缝一般有一定的模式。终端电极通过焊料紧密联结后，挠曲应力就集中到端子电极的焊接部件，于是从电极尖端开始产生裂缝，进而沿着陶瓷元件继续向前扩展。 安装元器件后不正确地处置PCB通常会造成电容元件出现裂缝。为了在生产期间能达到更高的效率，元器件全都一次性地安装在装备线的一个长的连续的电路板上，之后再分切为单板。如果以人工分切电路板，而非采用机械切割或使用特定工具折断，挠曲应力可能造成电容元件出现裂缝。 通过开发在端电极内采用导电树脂层的积层陶瓷电容，TDK-EPC已成功地解决了使用无铅焊料造成的焊接可靠性的问题。同时，该技术也有助于高容量的大电容的生产，从而增加了设计工程师的可选择范围。因此，软端积层陶瓷电容适用范围不仅是汽车电子设备，还可适用于安装在户外严苛环境条件下的电子设备。
无铅焊料导致的问题
锡铅合金的传统焊料溶点低，价格便宜，易于操作，但是污染环境，对人体有害。因此，由锡、银、和铜组成的不同类型的无铅焊料现在替代了传统焊料。然而，目前可用的无铅焊料比传统的含铅焊料拥有更高的弹性模量（材料刚性的度量），导致更坚硬易脆，从而更易受热胀冷缩的影响。因此，变形翘曲和弯曲产生的挠曲应力对安装在PCB上的片式元器件产生影响时，焊接点可以会出现问题，继而可能出现裂缝。无铅焊料的另一个缺点就是形成微观腔（Kirkendall空洞），进而导致结合力的减少。当两种不同类型的金属经加热紧密结合后，原子出现扩散，这就是著名的Kirkendall效应。不同的原子类型产生不同的扩散速度，重复的热循环会导致空洞形成，并且最终形成焊接裂缝。车辆运行时发动机舱的温度通常达到100 °C以上，从而导致布满元件的电路板出现热胀冷缩，产生挠曲应力，从而在焊接点处产生裂缝和空洞，降低了焊接的可靠性。
软端子电容，柔性端电极电容
柔性端子多层片式陶瓷电容器功能概述:
新出一种高可靠性的多层片式陶瓷电容器，采用特殊的四层端电极结构设计，其中专门设计一层电极为树脂导电层，此MLCC产品具有良好的吸收外界传递的机械应力及冷热冲击性能。
柔性端子多层片式陶瓷电容器产品特点;
高可靠性
高抗弯曲性能
高耐振动性能
高耐受冷热冲击性能
柔性端子多层片式陶瓷电容器应用领域:
汽车电子产品
工业控制类产品
其它各类型产品
柔性端子多层片式陶瓷电容器技术参数:
抗弯曲性能:下弯浓度达3mm以上.
冷热冲击性能:可承受3000次以上的冷热冲击试验
柔性端头片容物料编号1206CG221J501AT
※ 具有高强度的抗弯曲性能，下弯可达到3mm。 ※ 可增加温度周期变化次数，最多3000次。 ※ 采用柔性端头体系。 ※ 可减少线路板因弯曲导致的失效故障。
宸远科技（CCT)是专业高压贴片电容产销公司，公司成立于1999年12月，工厂位于高雄前镇加工出口区，公司总部设在台湾，大陆深圳，上海设分公司。公司拥有完整、科学的质量管理体系。公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临有限公司参观、指导和业务洽谈。目前本公司以自有(CCT)品牌行銷全世界.产品主要应用于移动终端、家电、网络通信、医疗电子、安防系统、汽车电子、LED照明
等领域1343046/4310张清芬 扣扣：98380/2528微信：134304/64310
公司现货：大容量贴片电容
英制：0603 0805 1206 1210 1808 1812 2220 2225 1UF-220UF
公制：1608 2012 3216 3225 4520 4532 5750 5763 1UF-220UF
高压贴片电容
英制：0603-0805-1206-1210-1812-2220 6.3V-10KV
公制：1608-2012-3216-3225-4532-5750 6.3V-10KV
安规贴片电容
英制：1206-1210-1808-1812-2220 X1/Y2/X2/Y3 NPO X7R
公制：3216-3225-4520-4532-5750 X1/Y2/X2/Y3 NPO X7R
（CCT）宸远科技20年专注高压贴片电容，品质可靠、价格实惠、大量库存，欢迎洽谈，可定做特殊规格！期待合作！！
公司还经销：日本(TDK)、日本（太诱）、日本（村田）、台湾（HEC）、台湾（华科）等产品，大量库存，现货供应，品质保证。
高压贴片电容主要用于电源滤波，电源降压，倍压，吸收浪涌保护IC, 基本工作原理就是充电放电，当然还有整流、振荡以及其它的作用等作用。应用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能，常用于模块电源、电动工具、智能家居、智能小家电、LED照明系列（灯丝灯、钨丝灯、G4/G9灯,COB射灯、球泡灯）、阻容降压电源, 汽车电子类、汽车氙气灯（HID电子安定器）、负离子发生器、节能灯和高频无极灯,电子镇流器等产品中；贴片压敏电阻MLCV产品在专用于计算机、通信产品、网络产品、车载设备、汽车电子、安防产品、智能产品、电源产品、医疗仪器、照明电源、工控设备、智能遥控玩具等领域. 1343046/4310 张清芬15112687619 扣扣：98380/2528
随着汽车发展的电气化和智能化趋势，燃油经济性及降低排放、主动安全及自动驾驶、车联网和LED照明等成为了当前汽车行业关注焦点，这对半导体业带来更多发展机会的同时也提出了更多的挑战。混合电动汽车(HEV)/电动汽车(EV)推动每辆车的汽车动力系统的半导体成分增高约5倍。先进驾驶辅助系统(ADAS)、便利及信息娱乐系统，以及占全球汽车销售比例50%以上的新兴市场，推动全球汽车半导体市场同比增长9%以上。
创新半导体电容助汽车走向电气化智能化的市场专用电容
主营产品：高压贴片电容，贴片安规电容，贴片压敏电阻，贴片高容值电容
高压贴片电容的特性：
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性
3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源
工作温度范围: -55～125℃
额定电压: 100VDC～3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间
介质电耐电压： 100V ≤ V ＜500V :200%
额定电压 500V ≤ V ＜1000V :150%额定电压 1000v≤ V :120%额定电压
介质耐电压：100V-1000V范围内，可承受1.5倍额定电压。1000V以上：可承受1.2倍额定电压。
电压越高，所能做出的容量越低，生产周期4－6周
高压贴片电容特性：
1.等效串联电阻（ESR）小，阻抗（Z）低，与同等钽电容或者铝电解电容相比，ESR小几十倍，能量利用率高，发热小，价格低。 2.品种，规格齐全，体积小。容量从10pF到47uF，耐压从10V-6000V，体积最小可以达到1X0.5mm.
3.无极性，可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路，而且装配更为方便。
4.性能稳定，即使被击穿也不会燃烧，安全性高。
应用于电子精密仪器。各种小型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。
低容量电容NP0材料（10-6800pF）：适用频率1-100MHz
1.温度系数：0±30ppm／℃，-55℃～125℃；
2.电容量漂移：不超过±0.3％或±0.05pF（取较大者）。
3.老化特性：无
高容量电容X7R材料（6800pF以上）：适用频率不超过10KHz
1.温度特性：不超过±15％，-55℃～125℃。
2.老化特性：每10年变化1％ΔC，表现为10年变化约5％。
工作温度为环境温度与元件本体温升之和。
降额设计
设计者在选用电容器工作电压时，应考虑施加在电容器两端的直流电压与交流电压峰值之和不能超过额定电压。为保证产品及线路的可靠性，在实际设计时建议降额使用
使用注意事项
工作温度
电容器设计类别温度范围有−55℃～125℃、−55℃～85℃两种，设计者必须确保工作温度符合此范围。为延长电容器的使用寿命，推荐工作温度限制在低于上限类别温度10℃～15℃。设计者考虑电容器的
按摩器电源、足底按摩仪、足底按摩器、按摩椅驱动、按摩器驱动、多功能按摩器替代电解电容缩小产品体积专用贴片高容电容（贴片积层电容、陶瓷高容值电容）
2220 250V 475K X7R
2220 450V 225K X7R
2220 250V 685K X7R
以上为X7R/X5R材质，容量精度为10%,耐温-55-+85度原厂直销，品质保证。更多规格欢迎查询和免费索样~
万能摄像头、摄像头驱动、摄像头监控系统、摄像头设备、优质摄像头电源
监控摄像头、摄像头监控器专用高压贴片电容（高容值贴片电容）
1210 16V X5R M 100UF/107M
1206 25V 1.0UF X7R
以上为X7R/X5R材质，容量精度为10%,耐温-55-+85度原厂直销，品质保证。更多规格欢迎查询和免费索样~
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2220 250V 475K X7R
2220 450V 225K X7R
2220 250V 685K X7R
1812 100V 475K X7R
1210 100V 475K X7R
投光灯路灯免驱动模组专用贴片陶瓷电容
路灯免驱动模组专用贴片陶瓷电容
2220 25V X7R 10UF
2220 25V X7R 22UF
2220 25V X5R 47UF
2220 16V X5R 100UF
1812 25V X7R 10UF
1812 25V X7R 22UF
1812 25V X5R 47UF
1812 16V X5R 100UF
1210 25V X7R 10UF
1210 25V X7R 22UF
1210 25V X5R 47UF
1210 16V X5R 100UF
1812 1KV X7R 104K
2220 X7R 1KV 104K
1812 X7R 500V 105K
2220 400V 225K X7R
2220 250V 475K X7R
2220G471NXT-GC 贴片压敏电阻
香薰机、USB香薰机、 香薰加湿器、美容喷雾器、美容喷雾器专用贴片陶瓷电容
0805 200V (821)820PF COG
0805 100V (153)15NF COG
0805 2.2UF/225K 50V X7R
0805 100PF/101K 200V X7R
0805 473K/47NF 50V X7R
0805 104K/100NF 50V X7R
LED调光电源替CBB插件电容缩体积专用贴片陶瓷电容
1206 400V 10NF X7R
1206 400V 22NF X7R
1206 400V 33NF X7R
1206 400V 47NF X7R
1206 400V 100NF X7R
3216 400V 103K X7R
3216 400V 223K X7R
3216 400V 333K X7R
3216 400V 473K X7R
3216 400V 104K X7R
空气净化器替代电解电容专用贴片电容
常用规格如下：
1206 25V 476K X5R
1206 25V 226K X7R
3216 25V 476K X5R
3216 25V 226K X7R
1206 47UF 25V X5R
1206 22UF 25V X7R
家用臭氧消毒机替代插件CBB专用贴片陶瓷电容
常规格如下：
1808 250VAC 102K
1812 250V 155 X7R
2220 400V 225 X7R
1812 400V 105K X7R
1812 400V 474K X7R
1206 25V 226K X7R
1206 250V 103K X7R
1206 250V 473K X7R
1206 250V 333K X7R
1210 35V 22UF X7R
1210 226K 35V X7R
1812 50V 47UF X7R
1812 476M 50V X7R
1812 400V 474K X7R
0805 10V 475K X7R
汽车点烟器|烧录器、电子点烟器USB接口、车载点烟器，汽车车载点烟器专用贴片高容电容
1812 47UF 25V X5R M
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1812 22UF 50V X7R K
以上为X7R/X5R材质，容量精度为10%,耐温-55-+85度原厂直销，品质保证。更多规格欢迎查询和免费索样~
T5/T8灯管、led灯管\t8led日光灯专用贴片陶瓷电容
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1812 50V 22UF X7R
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高压永磁断路器，变频器、IGBT模块、IGBT功率模块专用高频贴片电容1812/2KV/NP0/222J
矿业产品专用贴片电容1812 100V 6.8UF/685K X7R以上为X7R材质，容量精度为10%,耐温-55-+125度原厂直销，品质保证。更多规格欢迎查询和免费索样~
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变频器专用贴片陶瓷电容替代铝电解电容专用
1210 50V 225K
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1812 25V X5R 47UF
1210 100V 474K X7R
1210 50V 474K X7R
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片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。
MLCC —简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
MLCC除有电容器 “隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发展，每年以10%～15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在 2000亿支以上，70%出自日本（如MLCC大厂CCT），其次是欧美和东南亚（含中国）。随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。
简单的平行板电容器的基本结构是由一个绝缘的中间介质层加外两个导电的金属电极，基本结构如下：
下图-(片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容) MLCC实物结构图
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为了满足电子整机不断向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展。MLCC也随之迅速向前发展：种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。其应用逐步由消费类设备向投资类设备渗透和发展。移动通信设备更是大量采用片式元件。
随着世界电子信息产业的迅速发展，MLCC的发展方向呈现多元化：
1、为了适应便携式通信工具的需求，片式多层电容器也正在向低压大容量、超小超薄的方向发展。
2、为了适应某些电子整机和电子设备向大功率高耐压的方向发展（军用通信设备居多），高耐压大电流、大功率、超高Q值低ESR型的中高压片式电容器也是目前的一个重要的发展方向。
3、为了适应线路高度集成化的要求，多功能复合片式电容器（LTCC）正成为技术研究热点。
MLCC的主要材料和核心技术及LCC的优点
01
材料技术(陶瓷粉料的制备)
现在MLCC用陶瓷粉料主要分为三大类(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各国竞争最激烈的规格，也是市场需求、电子整机用量最大的品种之一，其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料(BaTiO3)改性。日本厂家（如CCT根据大容量(10μF以上)的需求，在D50为100纳米的湿法BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，最终制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。国内厂家则在D50为300-500纳米的BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟国外先进粉体技术还有一段差距。
02
叠层印刷技术(多层介质薄膜叠层印刷)
如何在0805、0603、0402等小尺寸基础上制造更高电容值的MLCC一直是MLCC业界的重要课题之一，近几年随着材料、工艺和设备水平的不断改进提高，日本公司已在2μm的薄膜介质上叠1000层工艺实践，生产出单层介质厚度为1μm的100μFMLCC，它具有比片式钽电容器更低的ESR值，工作温度更宽(-55℃-125℃)。代表国内MLCC制作最高水平的风华高科公司能够完成流延成3μm厚的薄膜介质，烧结成瓷后2μm厚介质的MLCC，与国外先进的叠层印刷技术还有一定差距。当然除了具备可以用于多层介质薄膜叠层印刷的粉料之外，设备的自动化程度、精度还有待提高。
03
共烧技术(陶瓷粉料和金属电极共烧)
MLCC元件结构很简单，由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层构成。MLCC是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。为此，不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质(2μm以下)、更高层数(1000层以上)的MLCC。当前日本公司在MLCC烧结专用设备技术方面领先于其它各国，不仅有各式氮气氛窑炉(钟罩炉和隧道炉)，而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。
片式多层陶瓷电容器，独石电容，片式电容，贴片电容) MLCC的优点：
1、由于使用多层介质叠加的结构，高频时电感非常低，具有非常低的等效串联电阻，因此可以使用在高频和甚高频电路滤波无对手；
2、无极性，可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路；
3、使用在低阻抗电路不需要大幅度降额；
4、击穿时不燃烧爆炸，安全性高。
MLCC 制作工艺流程：
1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；
2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；
3、配料——各种配料按照一定比例混合；
4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；
5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)； 
7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)；
8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密；
9、切割——将坯体版切割成单体的坯体；
10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；
11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)；
12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒；
13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)；
14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体；
15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)；
16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)；
17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等)
深圳市宸远电子科技有限公司直属宸远科技中国大陆公司,主要负责中国区域行销和服务成立于2008年，一直致力于世界知名电子元器件的推广，自成立起，每年保持着70%以上增长速度。目前公司有CCT(自有品牌)和不断引进有竞争力的产品线，目前旗下有全球各大元器件品牌：东电化/TDK、 村田/MURATA、信昌PDC、禾伸堂/HEC的代理权， 本着"立本。道生"的企业文化理念，在经营活动中始终践行"竭尽所能，做到最好"的准则，致力于成为中国电子元器件行业最值得信赖的供应商。1343046/4310张清芬 扣扣：98380/2528 微信:13430464310/
陶瓷积层贴片电容优势与特性：
1．可以用做出小体积大容量的产品。
2。有助于提高生产效率，可以自动化生产。
3.使用贵金属生产，高稳定性，耐高温，可靠性好，寿命长。
4.可以替代CBB，铝电解，使电子产品小型化，节省空间。产品更美观，性能更优越。
5。陶瓷电ESR小，可以用在部分高频电路，产品工作效率更高。
体积:0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225；
材质:NPO(COG) X7R X5R Y5V(Z5U)；
电压:6.3V 10V 16V 25V 50V 100V 200V
250V 500V 630V 1KV 2KV 3KV ；
容量范围:0.1pf～100uf；
常规电容部分现货:
1P-100P 220PF 470PF 680PF 102K 222K 332K 472K 103K 223K 333K 473K 683K 104K 105K 155K 225K 335K 475K 685K 106K 156K 226K 336K 476K 686K 107K
1NF 2.2NF 3.3N 4.7NF 10NF 22NF 33NF 47NF 68NF 100NF 0.22UF 0.33UF 0.47UF 0.56UF 0.68UF0.82UF 1UF 1.5UF 2.2UF 3.3UF 4.7UF 6.8UF 10UF 22UF 33UF 47UF 68UF 100UF
规格主要有:
高压贴片电容1206部分现货库存：
高压电容部分现货:
1206-100J-1KV 1206-330J-1KV
1206-102K-1KV 1206-102K-2KV 1206-152K-1KV 1206-182K-1KV 1206-103K-1KV
1206-221K-1KV 1206-222K-1KV 1206-271K-1KV 1206-272K-1KV 1206-331K-1KV
1206-332K-1KV 1206-392K-1KV 1206-471K-1KV
1206-472K-1KV 1206-562K-1KV 1206-682K-1KV
1206-822K-1KV
1210-103K-1KV 1210-222K-1KV
1206-681K-1KV 1206-102K-1KV
1206-102K-2KV 1206-222K-1KV 1206-222K-2KV 1206-332K-1KV 1206-472K-1KV
1206-562K-1KV 1206-103K-1KV 1206-473K-500V 1206-104K-250V 1206-103K-500V
1206-332K-500V 1206-101J-1KV 1206-101J-1KV 1206-101J-2KV 1206-221J-1KV
1206-221K-1KV 1206-221K-2KV
1206-331K-1KV 1206-471K-1KV 1206-561K-1KV 1206-224K-100V 1206-474K-100V
1206-105K-100V 1206-473K-500V 1206-223K-500V 1206-223K-250V 1206-223K-630V
高压贴片电容1210部分现货库存：1210-102K-2KV 1210-104K-250V 1210-222K-2KV 1210-332K-1KV 1210-472K-1KV
1210-103K-1KV 1210-105K-100V 1210-225K-100V 1210-473K-500V 1210-223K-500V
1210-474K-100V 1210-474K-250V 1210-334K-100V 1210-334K-250V 1210-224K-100V
1210-224K-250V
高压贴片电容1808现货库存：1808-10PF-3KV 1808-15PF-3KV 1808-33PF-3KV 1808-101J-3KV 1808-221J-3KV
1808-471J-3KV 1808-102K-5KV 1808-332K-3KV 1808-472K-3KV
高压贴片电容1812现货库存
1812-103K-1KV 1812-222K-2KV 1812-223K-1KV
1812-471K-1KV 1812-473K-1KV
1812-102K-5KV 1812-103K-2KV
1812-223K-1KV 1812-333K-1KV 1812-473K-1KV 1812-104K-250V 1812-104K-500V
1812-104K-630V 1812-224K-250V 1812-334K-250V 1812-474K-250V 1812-684K-250V
1812-105K-250V 1812-225K-100V
高压贴片电容2220/2225现货库存：2220-475K-100V 2220-224K-630V 2220-225K-250V 2220-105K-250V 2220-474K-250V
2220-334K-500V 2220-474K-2500V 2220-474K-500V 2220-564K-250V 2220-684K-250V
2225-224K-500V 2225-474K-250V 2225-474K-500V 2225-564K-250V 2225-684K-250V
2225-104K-100V 2225-105K-250V
中压电容部分现货:
0805-101J-250V 0805-101J-500V
0805-220J-500V 0805-221J-500V 0805-330J-500V 0805-331J-500V 0805-470J-500V
0805-680J-500V 0805-102K-100V
0805-102K-250V 0805-102K-500V
0805-103K-100V 0805-103K-250V 0805-103K-500V 0805-104K-100V 0805-122K-500V
0805-152K-100V 0805-152K-500V
0805-153K-100V 0805-153K-250V
0805-153K-500V 0805-182K-500V 0805-221K-500V 0805-222K-100V 0805-222K-250V
0805-222K-500V 0805-223K-100V
0805-223K-250V 0805-223K-500V
0805-271K-500V 0805-272K-100V 0805-272K-250V 0805-272K-500V 0805-273K-100V
0805-273K-250V 0805-331K-500V
0805-332K-100V 0805-332K-250V
0805-332K-500V 0805-333K-100V 0805-333K-250V 0805-471K-500V 0805-472K-100V
0805-472K-250V 0805-472K-500V
0805-473K-100V 0805-681K-500V
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1206-104K-100V 1206-104K-100V
1206-105K-100V 1206-221K-500V
1206-222K-100V 1206-222K-500V 1206-223K-100V 1206-223K-250V 1206-223K-500V
1206-223K-630V 1206-224K-100V
1206-271K-500V 1206-272K-250V
1206-273K-100V 1206-273K-630V
1206-331K-500V 1206-332K-100V
1206-332K-500V
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1206-333K-630V 1206-334K-100V
1206-471K-100V 1206-471K-500V
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（型号众多未能一一详列，欢迎来电咨询：13430464310-张小姐15112687619 QQ：983802528 阿里旺旺：cykcct 微信：13430464310）
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高压陶瓷电容：大容量高耐压，超高耐压，特殊容量，非标准厚度，高精度，特殊尺寸等。
MLCC 制作工艺流程：
1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；
2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；
3、配料——各种配料按照一定比例混合；
4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；
5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；
6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)；
7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)；
8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密；
9、切割——将坯体版切割成单体的坯体；
10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；
11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)；
12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒；
13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)；
14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体；
15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)；
16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)；
17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等)
