Moldex3D为全球塑胶射出成型产业中的CAE模流软体领导品牌，以最先进的真实三维模拟分析技术，帮助全球各产业使用者，解决各种塑胶产品设计与制造问题，缩短产品上市时程，最大化产品利润。

 eDesign Basic

快速流动模拟分析验证方案

 eDesign

完整设计验证与优化方案

 Professional

高精度要求下的最有效方案

 Advanced

高阶模具成型制程的设计验证与优化方案

 IC Packaging

芯片封装成型专用的设计验证与优化方案

 Solution Add-on

针对业界特殊制程研发的扩充组件

创新真实三维模拟技术

Moldex3D 领先业界之三维模流分析技术，可充分运用於各类型塑胶射出产品。利用实体混合网格，搭配高效能有限体积计算方法(HPFVM)，可於深度设计验证及问题解决的面向上，精确预测产品制造的可行性与建议出最佳化设计方案。即便产品属于粗厚件、厚度差异大、难以定义中间面，甚或产品设计的几何结构相当复杂，皆可藉此独门技术真实呈现全三维模拟分析。

全方位整合式分析能力

Moldex3D为应用最广泛的高效能模流分析技术，除可模拟分析热塑性塑料在充填保压、成型冷却、纤维配向及塑件翘曲等射出制程情形外，另外还提供多材质射出成型(MCM)或反应射出成型(RIM)等特殊制程的模拟分析。此外，I2介面模组可连结Moldex3D与一般结构分析软体，包含ANSYS, ABAQUS,NASTRAN,LS-Dyna等知名软体提供使用者全方位整合式产品设计与分析方案。

自动化三维网格建置引擎

Moldex3D 不只拥有全大计算核心，同时对针CAE模流分析的需求，更开发出许多专属的网格建置与编修工具，，除可让使用者高效建置模型网格外，其面面俱到的使用者介面更可让使用者快速上手。除此之外，Moldex3D更独创自动化真实三维网格技术(eDesign)，其强大的效能，大幅降低使用者建置网格的人工时间。同时，Moldex3D亦支援大多数CAD图档以及CAE有限元素网格档，不仅可直接连结使用者惯用的CAD与CAE系统，同时提供图形编修与网格建置等多项重要功能。

高解析度边界层网格技术 (BLM)为精确计算射出成型过程所产生的强大剪切应力及摩擦生热现象，产品厚度方向上的高解析度三维网格占有举足轻重之地位。而Moldex3D独创的边界层网格技术(BLM)，即可直接、快速建置厚度方向上的高精度高品质网格，大幅增进黏滞加热效应及压力分析的精确度，同时缩短使用者建置高精度网格的时间，也大幅提高翘曲预测的精确度。

高能多核心平行计算Moldex3D 领先业界率先推出完整平行计算功能，其平行运算技术是业界『唯一』可以完整支援充填、保压、冷却、翘曲、玻纤排向、多材质多射成型等计算模组，让使用者得以利用多核心或多CPU共同分析的优势，大幅缩短运算时间，在搭配目前主流的多核心个人电脑，能有效提升运算效能高达数倍以上，让您轻松精简成本，创造更高的工作效能。

产品线

Moldex3D为全方位的问题解决工具，它提供的三项主要产品，於塑胶射出产业中受到广泛应用，包含：Moldex3D/Solid、Moldex3D/Shell以及Moldex3D/eDesign。Moldex3D/Solid三维实体系列，为独步全球的先进三维实体模流分析技术；Moldex3D/Shell三维薄壳系列，为最广泛应用的高效能模流分析技术；Moldex3D/eDesign快速实体系列，为快速又简单的真实三维模流分析技术。