适用范围：本机主要用于：光学晶体，光学玻璃，表玻璃，半导体硅片，石英晶体片，压电陶瓷，砷化镓，铌酸锂、钼片、活塞环、机械密封件、陶瓷磨片、油泵叶片及石墨、宝石、铜、等金属、非金属材料的双面研磨及双面抛光。

3. 技术参数：

1. 上、下研磨盘尺寸（mm）： φ1300× φ580 ×50
2. 游轮参数： 公制：齿数Z＝174 m＝2.5   α＝20°

3. 游轮数量：5片
4. 修正轮数量： 5片
5. 最小研磨厚度： 2mm/φ50，2.5mm/φ560，
6. 最大研磨厚度：560mm
7. 研磨直径及片数 φ560片

8. 最大研磨直径： φ560mm
9. 下研磨盘转速: 0～60r/min
10. 主电机： 11Kw 380V 1440r/min
11. 三相水泵 AB-100 125W 100L/min

12.设备外形尺寸：(长x宽x高)1650mm x 1550mm x 2300mm

13.质重：约5000Kg

4.1 主机精度：

1．下研盘端面跳动 0.03
2．上、下研磨盘平面度 0.010.（只检查下盘）。
3．太阳轮径向跳动： 0.1.
4．上、下研磨盘回转中心不重合度 ≤0.5mm.：

4.2 研磨精度：

1. 产品精度: 0-0.002 mmφ

2. 厚度一致性：0-0.004 mm
3．上下面平面度： 0.002 mm
4．上下面平行度： 0.002mm