无极金卤灯灯SW7221
这是在6月11日由LEDinside、中国LED网及广州国际照明展主办的LEDforum2016中国国际LED市场趋势高峰论坛上，德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟以题为《Flip Chip on X(FCoX)----新架构，新机遇，新挑战》的开篇语。
适用范围:
适用于电力、铁路、煤炭、冶金、矿山、港口、市政等行业厂区、场站、场馆及铁路隧道、桥涵等作泛光照明使用。
无极金卤灯灯SW7221性能特点：
选用进口优质铝合金材料压铸成型，质量较轻而强度坚韧，有良好的导热性，并采用多重防振结构设计，确保其在路基路轨、桥涵隧道等高频震动中长期安全工作;
表面采用高科技静电喷涂技术，防腐性好，附着力强;
旋转光源腔开盖式设计，更换光源，方便可靠;
密封圈采用进口优质硅橡胶，挤压后经二次硫化成型;特殊的密封和表面涂层处理，确保灯具在潮湿、高温等恶劣环境中不腐蚀、不生锈;
反射器采用进口高纯镜面铝，反射效率高;
采用国外先进技术钢化玻璃，抗冲击性能好;
采用新型无极荧光灯光源，可实现瞬时冷启动和热启动, 功率因数大于0.9。
无极金卤灯灯SW7221主要技术参数:
额定电压 V/AC220
光源 低频无极灯
SW7221功率 40W 60W
平均使用寿命h80000
外形尺寸长x宽x高mm304X267X210
重量Kg4.0
外壳防护等级IP65
防腐等级WF2
距高比2.2
无极金卤灯灯SW7221品质保证:
本产品严格按照ISO9001:2000国际质量管理体系标准进行质量控制,确保产品质量高于国家标准,完全达到设计要求,自购买之日起5年内,产品正常使用下出现任何故障由本公司负责免费维护。
倒装的强势增长，是行业人士有目共睹的。莫庆伟表示，据德豪润达倒装芯片的营业额显示，从2013年开始，近几年有几十倍的增长，过去两三年一直保持着三倍的增长，2016年期待又是2015年的三倍，而且这个增长还在继续，因为还在发现新的市场，新的应用方式。市场的强势增长，那在LED技术上面发生了怎样的变化呢?
倒装芯片呈三大变化封装架构呈两大变化
第一个变化：早期一直以金属反射层做电极和反射面，而在过去一年里DBR做反射层的技术逐渐崛起。而DBR技术之所以得到了广泛的应用，主要是因在生产设备上与正装芯片设备恰好吻合，这或将是一个挺好的转变。当然DRB也存在它的缺点，即散热问题。
由于DBR是一个绝缘材料，它的散热、大电流扩散能力跟金属相比有一些差距，这也决定了DBR在未来几年会集中在小尺寸、小功率的LED上，而大功率大尺寸仍会保持金属电极的技术，这是一个趋势。
