机器特性 SIPLACE X4 S
悬臂数量 4
贴装性能
IPC 速度 105,000 cph
SIPLACE 基准评测 125,000 cph
理论速度 170,500 cph
机器尺寸 1.9 x 2.3 1
贴装头特性 SpeedStar
元器件范围 01005 - 50 x 40 mm
贴装准确性 ± 41 μm/3σ (C&P) ± 34 μm/3σ (P&P)
角精度 ± 0,4°/3σ (C&P) ± 0,2°/3σ (P&P)
最大元件高度 11,5 mm
贴装力 1,0 - 10 牛顿
传送带特性
传送带类型 单轨, 灵活双轨
传送带模式 异步, 同步, 独立贴装模式(X4i S)
PCB 格式 50 x 50 mm － 850 x 560 mm (X4 S, X3 S, X2 S) 3
50 x 50 mm to 610 x 510 mm max. (X4i S)
PCB 厚度 0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根据要求定制)
PCB 重量 最大3 kg
元器件供应与供料
供料器容量 X3 S & X4 S: 160 个 8 mm X供料器模块
X4i S: 148 个8 mm X供料器模块
供料器模块类型
SIPLACE 元器件推车, SIPLACE 矩阵托盘供料器（MTC）4，华夫盘托盘(WPC5/WPC6) 4, JTF-S/JTF-M
SIPLACE X供料器
Tray盘, 振动料管, 振动供料器, 定制 OEM 供料器模块
质量评级
拾取率 ≥ 99,95%
DPM 速率 ≤ 3 dpm
照明等级 6 级照明度
ASM在推荐的范围和间隔周期内进行专业的维护，确保SIPLACE设备在整个寿命周期内提供规定的性能和精度。我们多样化的维护合同使这项工作变得更加轻松。
1仅针对设备主体
2利用SIPLACE强力贴装头提供最大30N贴装压力
3延伸的输入输出导轨可以让板长达到850毫米
4仅SIPLACE X2 S，X3 S以及X4 S具备——SIPLACE X4i S不适用
5不能在同一贴装区合并
6根据评估标准
X系列的性能，其他设备制造商无法企及
SIPLACE SpeedStar
世界上最快速的贴装头它甚至可处理 公制的0201 元器件，而丝毫不会降低速度
SIPLACE MultiStar
世界上唯一 一款能够在收集贴装、拾取贴装、混合模式间按需切换的贴装头
SIPLACE 软件
强大的软件在电子产品生产中发挥着越来越重要的作用
智能传送带
您需要什么？SIPLACE X-系列可采用单轨或双轨操作
SIPLACE X 供料器
智能供料器，采用非接触式电源和数据传输，高精度、可靠、低维护要求
SIPLACE 数字成像系统
我们的数码像机不会错过任何细节，助您实现最高质量的可靠性
