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| 导热硅脂G-746 以硅酮油为基础原油,配一定的金属氧化物制成的合成油,电流特性好,最适于晶体管、热电电阻器等半导体元件及各种热传导媒体的散热、绝缘用 产品优越性能: 具有卓越的电气特性和防水性等, 而且在热和氧化方面极其稳定 实际应用: 广泛用作电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充,晶体管;CPU组装;热敏电阻;温度传感器等等 产品参数 测试项目 | G-746 | 外观 | 白色油脂状 | 比重 25℃ | 2.60 | 浓度 25℃/JIS·混合 | 338 | 离油度200℃/24小时(%) | 0.01*1 | 挥发率200℃/24小时(%) | 0.4*1 | 热传导率 w/m·℃{cal/cm·sec·℃}*3 | 0.92{2.2x10-3} | 使用温度范围 (℃) | -50~+150 |
包装及保质期:常用规格:1KG/罐 保质期:36个月 导热硅脂G-746 以硅酮油为基础原油,配一定的金属氧化物制成的合成油,电流特性好,最适于晶体管、热电电阻器等半导体元件及各种热传导媒体的散热、绝缘用 产品优越性能: 具有卓越的电气特性和防水性等, 而且在热和氧化方面极其稳定 实际应用: 广泛用作电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充,晶体管;CPU组装;热敏电阻;温度传感器等等 产品参数 测试项目 | G-746 | 外观 | 白色油脂状 | 比重 25℃ | 2.60 | 浓度 25℃/JIS·混合 | 338 | 离油度200℃/24小时(%) | 0.01*1 | 挥发率200℃/24小时(%) | 0.4*1 | 热传导率 w/m·℃{cal/cm·sec·℃}*3 | 0.92{2.2x10-3} | 使用温度范围 (℃) | -50~+150 |
包装及保质期:常用规格:1KG/罐 保质期:36个月 导热硅脂G-746 以硅酮油为基础原油,配一定的金属氧化物制成的合成油,电流特性好,最适于晶体管、热电电阻器等半导体元件及各种热传导媒体的散热、绝缘用 产品优越性能: 具有卓越的电气特性和防水性等, 而且在热和氧化方面极其稳定 实际应用: 广泛用作电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充,晶体管;CPU组装;热敏电阻;温度传感器等等 产品参数 测试项目 | G-746 | 外观 | 白色油脂状 | 比重 25℃ | 2.60 | 浓度 25℃/JIS·混合 | 338 | 离油度200℃/24小时(%) | 0.01*1 | 挥发率200℃/24小时(%) | 0.4*1 | 热传导率 w/m·℃{cal/cm·sec·℃}*3 | 0.92{2.2x10-3} | 使用温度范围 (℃) | -50~+150 |
包装及保质期:常用规格:1KG/罐 保质期:36个月 |