大功率LED银胶军工 微波电子银胶 进口高导热高点银胶
产 品 说 明 |
KM1210HK-J182
低温固化高导银胶 产品描述:
KM1210HK-J182产品是一种单组份低温固化环氧导电银胶。它具高剪切强度,模量的特点;对金属、陶瓷基片、硅芯片、绿油等粘接性好。该类产品具有极好的贮存特定性,固化温度较低,离子杂质含量低,固化物良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性能优点。
典型用途:
该产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。适用于点胶、蘸胶作业工艺,能实现低温快速固化,连接强度高。
技术指标: KM12010HK-J182 | 项目 | 测试方法 | 性能指标 | 固化前性能 | 粘度@25℃ (Brookfield DV-Ⅱ+CP@ 5 prm) | ASTM D1084-97 | KM1210HK-J182 | 32,000 cP | 触变指数@ 25℃@(0.5rpm/5 rpm) | ASTM D1084-97 | 5.6 | 细 度, μm | 0-50μm | <10 | 含银量 | By weight | 87% | 使用寿命@ 25℃ | - | 9hour | 保 质 期 | - | >6month | @ -25℃ | 固化条件 | DSC,10K/min | 60min@ 90 ℃ | 固化后性能 | 体积电阻率 (Ω*cm) | ASTM-D2397 | <0.0006 | 剪切强度@ 25℃ | ASTM-D412 | > 26 Kg/die | 拉伸强度@ 25℃ | ASTM-D412 | > 2600 psi | 导热系数@ 121℃ | ASTM-E1461 | 50 W/mK | 玻璃转变温度℃ | DSC,10K/min | 80 | 热膨胀系数 | TMA | 45ppm/°C | 热分解温度, ℃ | TG, 10K/min | >300 | 适用范围 |
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| 摄像头模组、其它低温工艺 | 注意事项 | 1.拆封: 收到冰袋包装的银胶后立刻将银胶转移到-25℃冰柜。 2.贮存: 低温导电银胶的贮存温度应不高于-25℃。如果在此条件下贮存,该产品达到半年内可使用。贮存期限指明必须有正确的贮存条件,不当的贮存将可能造成点胶的困难和固化后银胶品质降低。 3.解冻: 本产品在使用之前,先将其回温至室温。在冰箱中取出后,将针筒垂直地放置进行回温.解冻时间, 10 克针筒:60min;20克针筒:90分钟;50克瓶装120分钟。在解冻时注意擦干外层包装的水分才能取出银胶,取出的银胶需要搅伴均 匀后才能正式使用。 4. 使用: 回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器 里面,要小心操作,切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在 12 小时内全部使用完。超出工作时间后,放置在室温下的胶会发生银粒子与树脂的 分离,可能会造成胶性能不稳定。 5. 运输:在包装和运输过程中,该产品放在-40℃的干冰中。请及时检查干冰的状态,以 确保运输的可靠性。如果检查发现干冰已经融化,请将所有的产品放在-40℃冰 箱中,并与Kmarked 客户服务或销售代表联系。 6.包装规格: 50cc(50g)、1000cc(1000g) |
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