HUIBOND  EP-4218低温固化胶是单组分低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品设计在低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

（80℃ 固化30分钟）固化后材料物理特性：

硬 度 (Shore D ): 71
热变形温度(℃ ): 160
引张强度（铁/铁kg/mm2): 220
线膨胀系数(cm/cm/℃):53×10-
散热系数(卡/秒/cm2/℃/cm):4×10-3
吸水率(%24小时): 0.05
介电常数(1KHZ ):3.8~4.2
体积电阻(25℃Ohm-cm) :2.35×1015
表面电阻(25℃Ohm): 2.2×1014
耐电压(25℃Kv/mm): 20~23
EP-4218 如何使用：
　
　1.产品从冷库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少3~4小时后在开封使用（回温时间与包装大小有关。）。
　2.使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。
　3.充分保障工作场所的通风。
　4.有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（EP-4218 MSDS）。


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QQ.1905157650

典型应用：摄像头模组，Holder与PCB基材加固（低温加热固化）