广泛用于手机玻璃、光学玻璃晶片、LED蓝宝石衬底、陶瓷板、活塞环、阀片、钕铁硼、铁氧体、鈮酸体、铌酸锂、钽酸锂、PTC热敏电阻、光盘基片、陶瓷密封环、硬质合金、密封环、钨钢片等各种材料的双面研磨抛光。

设备原理

本双面研磨机为精密磨削设备，上、下研磨盘相反方向转动，工件在载体内作即公转双自传的游星运动。磨削阻力小，不损伤工件，而且两面磨削均匀，生产效率高。

设备特点

1、采用日本SMC气动元件，分段精密加压控制，适合粗磨、中磨、精磨、精抛光等工艺要求。

2、本双面研磨机采用四段压力，即轻压、中压、重压、修研的运动过程。

3、采用日本NSK主轴承，确保机器的精密性及耐用性。

4、上面盘快升、快降、缓升、缓降集中于一个手柄，操作方便。

5、独特的安全紧锁机构，防止意外断气、断电而“掉盘”伤人的意外发生。

6、可根据用户要求增加光栅厚度控制系统，加工后的产品厚度公差可控制在±0.002mm范围内，平面度公差可控制在±0.001mm范围内。

7、齿圈及挡水盘半自动升降系统，即方便取放工件及啮合齿轮，又满足改变游轮啮合高低位置的要求。

8、整机的运动采用独立电机拖动，使上盘、下盘、中心轮速度达到最佳配比，游轮实现正转、反转、满足修盘工艺需求。

设备技术参数

1、研磨盘直径（MM）:φ1450×φ520×50              
2、最大理想研磨直径（MM）：φ510
3、加工件平面平行度：0.2μ(φ10)                      
4、游轮参数：英制DP12，Z=153
5、游轮数量：5个                                  
6、最小研磨厚度：0.15mm(φ10)
7、主机功率：5.5KW（研磨）7.5KW（抛光）          
8、下研磨盘转速(rpm):0~60
9、砂泵功率：370W                                
10、流砂形式：循环或点滴

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