SM310
1. 极高的贴装速度：42000CPH（IPC9850)
2. 良好的贴装精度：±30um，3σ(速度和精度在同类产品中是最高的)
3. 双悬臂双伺服系统，提高的贴装的速度，精度和重复性
4. 一体化铸造结构，保证的设备的稳定性和最小的振动
5. 线性光学扫描系统（LSO），确保了图象的准确和清晰
6. 双轨道传输系统，可同时贴装2块板，最大程度上减少停板时间及提高贴装效率
7. 利用基准点及基准相机可以对悬臂的热变形及时确认和补偿
8. 有贴元件0201的贴装能力，还可以满足各种尺寸的PCB
9. 停板位置可调（5个位置），更加接近LSO，节省吸着、贴装路径，提高效率
10. 电气部件位置的优化使散热效果佳，震动小，高低压分开，消除电气噪声
11. 智能IT供料器（SM共用），更加稳定，错料，缺料报警
12. 备料车可以在离线的情况下为下一个产品备料，实现快速换线
13. 基于XP的MMI的图形化图案帮助操作人员方便地操作
SM310 参数说明： 对中方式 | 飞行视觉 | 轴的数量 | 6轴*2台架 | 贴装速度 | 飞行视觉 | Chip 1608 42,000 CPH(IPC9850)
SOP 30,000CPH(IPC9850) | 贴装精度 | Chip | ±50um@3ó/Chip
(使用标准元器件样品） | 窄间距贴装 | 0.1mm(0603)/0.15mm(1005) | 元器件范围 | 范围 | 0603~□14mm Chip,QFP,BGA(0402选件) | 最小引脚间距(QFP)
最小球间距(BGA) | 0.5mm(QFP)/0.65mm(BGA) | 最大高度 | H=12mm | Board尺寸
(mm) | 最小 | 50(L)*40(W) | 最大 | 510(L)*460(W)(单导轨模式)
510(L)*250(W)(双导轨模式)
610(L)*460(W)(选件) | PCB厚度 | 0.38-4.2 | 供料器数量 | 120ea/112ea(供料器交换车) | 能耗 | 耗电量 | AC200/208/220/240/380/415V(50/60Hz,3Phase)
MAX.5.0kVA | 耗气量 | 5~7kg/m2 300Ne/min | 重量 | 1,820kg | 外形尺寸(mm) | 1,650(L)*1,690(D)*1,535(H) |
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SM320参数说明： 对中方式 | 飞行视觉+固定视觉 | 轴的数量 | 6轴*1台架 | 贴装速度 | 飞行视觉 | Chip 1608 21,000 CPH(IPC9850)
SOP 15,000CPH(IPC9850) QFP 5,500CPH(IPC9850) | 贴装精度 | Chip/QFP | ±50um@3ó/Chip ±30um@3ó/Chip
(使用标准元器件样品）
| 元器件范围 | 飞行视觉 | 0603~□22mm IC |
标准固定相机（FOV35）
| ~□32mmIC(lead
pitch o.3mm) ~□55mmIC(MFOV) | 固定相机选件（FOV45） | ~□42mmIC(lead
pitch o.4mm) ~□55mmIC(MFOV) ~□72mm Connector | Board尺寸
(mm) | 最小 | 50(L)*40(W) | 最大 | 460(L)*400(W)标准
510(L)*460(W)(选件)
610(L)*5100(W)(选件) | PCB厚度 | 0.38-4.2 | 供料器数量 | 60ea | 能耗 | 耗电量 | AC200/208/220/240/380/415V(50/60Hz,3Phase)
MAX.4.7kVA | 耗气量 | 5~7kg/m2 300Ne/min | 重量 | 1,680kg | 外形尺寸(mm) | 1,650(L)*1,680(D)*1,535(H) |
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