深圳市鸿泰旺科技有限公司专业提供各类电子产品结构件粘接优质方案，提供整套生产粘接和自动点胶贴合工艺。

目前已发展成为国内领先的手机/MID产品点胶粘贴、家用电器制造、运动鞋箱包大底贴合、PVCB包装粘贴ABSB板贴合、高像素标准摄像头点胶粘贴生产的优质提供商。

产品描述

S3310是固含量为100%的单组分聚合型热熔胶。该产品常温下为固体。加 施胶，涂胶完成后，该产品将和周围环境的湿气反应产生强的粘接力，反应过程中不需 要附加加热。

产品特性

100%固含量。 低粘度。 初粘力高。 适用于塑料、金属的粘接。 较低的上胶温度（90℃-110℃）。 良好的耐热性和耐溶剂性能。 良好的耐水性。 良好的耐高、低温性能。

产品应用 

适用于粘接各种塑料。 适用于粘接镜头、箱体组装的小接头等领域。

适用于电子领域的粘接。

未固化前技术参数

颜色: 熔融时，呈透明状态，冷却时为白色。

固含量: 100%

比重： 1.1

粘度(Brookfield HBTD 10rpm)： @110℃ 5000±1000cp @120℃ 4000±1000cp

开放时间（1mm 胶线）： 1-4分钟

施胶温度： 90℃-110℃

固化后技术参数

膨胀系数 168.2μm/mK

导 系数 0.318 W/mK 比 2.7KJ/(Kg.K)

伸长率 ﹥400% 弹性模量 ﹥200MPa

拉伸强度 ﹥8MPa

拉伸剪切强度(PMMA&PMMA) 4.10MPa

固化条件： 25℃； 50%-70%RH

固化7天

注：以下曲线仅供参考，产品固化速度会受到温度，湿度，基材透湿性的影响。

建议客 户在采用本品前进行相关测试。