FPC/PCB工艺异物杂质改善方案

我司专注FPC/PCB（贴干膜前/涂布，曝光前，AOI检测前，覆盖膜，阻焊文字丝印）等制程工艺的异物 灰尘 杂质 静电的解决方案。一．FPC 粘尘机能解决什么问题？

 答：解决生产工艺异物 毛屑 微尘的问题，提高产品良率1-4%，节约人成本及材料耗损，提高生产效率！

备注；可联接贴膜机直接清洁后贴膜或直接片材清洁完，后直接贴膜。

①　贴干膜前： 铜箔前处理后，铜箔表面颗粒，异物，环境落尘，纤维物。 会导致产品压干膜后，存在气泡，压伤铜箔，平整性差，后续导致曝光线路不良。

      备注：连线除尘曝光或片材清洁后曝光

②　曝光/露光前：贴干膜的过程中，干膜表面由于静电吸附，环境因素，人工操作等原因，干膜表面会有一些灰尘，异物，纤维。会导致曝光后FPC开路 短路 针孔 凹陷等不良。

目的：减少因为异物杂质问题导致曝光不良，提高曝光良率。

     备注：水洗后，AOI检测前清洁除尘。

③　AOI检测前：DES后,线路已经成型，在做线路检测前，清洁铜箔表面水洗后的颗粒物，落尘。

目的：便于检测，防止误判，及后端假贴覆盖膜。    

备注：片材覆盖膜清洁后，撕PI，假贴对位。

④　覆盖膜/补强材料： 覆盖膜材料冲完窗口后，表面及窗口边角都很多废屑及落尘 纤维物。会导致后续压合后,产品有气泡，压伤线路，皱折等问题，所以假贴前，我们必须对覆盖膜进行除尘除静电，保证材料表面洁净度，防止2次静电吸附。

目的：提高产品压合良率1-4%，减少人工成本,提高生产效率。

⑤　阻焊文字印刷前： 产品表面异物 灰尘 杂质在印刷过程中会堵塞网孔，增加人工清洁频率，减少网版使用寿命，造成产品缺印，漏印。

二．厂家现有清洁方式：

①　采用手动清洁滚轮 使用无尘布（清洁剂）擦拭清洁。

特点：效率低 人工成本高 主要清洁效果一般 而且当人疲劳工作是容易刮伤 划伤材料 造成不良，这种方式很难把不良控制在较低的范围，尤其是在现有工艺已经有较高良率情况下，很难保证长期稳定性。

②　采用旧版清洁机/粘尘机，近几年FPC工艺随着终端产品要求越来越高，产品越来越薄，线路间距，线宽，越来越细，原材料随之越来越薄，现在使用的清洁机已经不能够满足薄材（0.1mm以下）除尘清洁要求，为了帮助客户解决超薄材料除尘难（卷料，卡料，折伤，的问题，我司通过与诸多客户交流探讨运用测试，推出第五代FPC薄材专用清洁机，彻底解决FPC制程材料异物 灰尘 杂质问题！