公司在厚铜板、电源板、高频板方面有独到的工艺技术和生产技能

我司制定有【遵守法规、预防污染、安全生产、持续改进】环境方针、并贯彻于始终；

对产生的各类工业废水采取：分流排放、分类接收、分项处理的方式，并采用破络、去除氨氮、混凝、絮凝、化学沉淀等一系列先进工艺，使工业废水得到有效处理并达标排放；2011年8月香港生产力促进局对我司【采用破络工艺、有效去除工业废水中的铜离子】项目给予嘉奖并颁发嘉许状；

在电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造. 在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。元器件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求对元件和布线进行规划。用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。这就是原始的电路板。高频板供应商：深圳市鑫成尔电子有限公司.这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易。这时电路板已初步形成了“层”的概念。 单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。布线设计和制作技术都已发展成熟。先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就象在纸上印刷那样简便，“印刷电路板”因此得名。

化学沉铜：化学沉铜的前处理是制造Teflon板的大难点，也是最关键的一步。有多种方法作沉铜前处理，但总结起来，能稳定质量适合于批量生产的，不外乎二种方法：方法一：化学法：金属、钠加荼四氢肤喃等溶液，形成荼钠络合物，使孔内聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀达到润湿孔的目的。这是经典成功的方法，效果良好，质量稳定，但毒性大，金属、钠易燃，危险性大，需专人管理。

罗杰斯高频板,ROGERS高频板,F4B高频板,ROGERS混压板,高频微波电路板供应商：深圳市鑫成尔电子有限公司。

方 法二：Plasma（等离子体）法：需要进口的专用设备，在抽真空的环境下，在二个高压电极之间注入四氟化碳（CF4）或氩气（Ar2）氮气（N2）、氧 气（O2）气体，印制板放在二个电极之间，腔体内形成等离子体，从而把孔内钻污、脏物除掉。这种方法可获得满意均匀一致的效果，批量生产可行。