我公司销售全新:松下贴片机,无铅回流炉，回流焊机，焊锡机，波峰炉／无铅波峰炉，接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，smt周边设备
Panasonic CM402 杨生15323488843
单一平台解决方案：One Platform
业界最高产能，0.06S/CHIP（60，000cph）
灵活的品种切换能力和广泛的元件对应能力
一、高生产能力：
1· 实现产能为60000 CPH的高速（系统升级后能够达到66000CPH）
2· 基板运送时间最快达到 0.9秒。基板运送灵活，减少运送损失时间
二、高效率：
1· CP/CPK自检功能，客户能够在设备的使用过程中自己检测设备精度
2· 0603窄间距贴装元件吸着率和产品一次合格直通率创业界最高记录，如目前大量量产的Ipod MP3
3· 以程控精密压插来实现手插元件100%的自动化插装。例如: I/O Port，异型Connector，铜柱等
三、灵活的配线方式：
基于一个平台的设计，CM402A/B/C三种型号只需更换头部和添加挂盘式送料器（TRAY）就能够完成高速机/泛用机/综合机的更改
1· 采用大量成熟的可靠性设计，大幅减少故障停机时间来实现高效率生产。
2· 全球最少的生产线料架种类。总共5种料架就能对应所有的编带元件
3· 实现编带料架智能化，能根据元件自动选择传送方式，并具有多种其他
四、智能功能
1· 单机最多能够贴装 216种元件
2· 一括式小车交换连接/编带/料架等充实周边装置实现不停机换料，实际生产稼动率达到85%-90%
五、高贴装精度：
1· 高精度贴装 50μｍ （Cpk≧1.0）高精度base-machine，并与高精度校准功能并
2· 多种方式灵活组合，满足各种不同需求的生产
完善的软件系统：
3· 简易的制程软件，一次性完成单机优化和生产线平衡优化
4· 采用LINE COMPUTER管理方式，时时监测生产管理情报和物料使用状况
5· IPC智能元件追踪系统，不仅能够追踪PCB ID和防止换料出错，而且能够时时对整条生产线进行品质监控和反馈（包括对印刷机和回流炉进行监控）。
六、设备名称
1.CM402
2.贴装头类型
3. 高速 泛用
4.吸嘴数量 8个吸嘴/头×4 3个吸嘴/头×4
5.贴装速度 0.06 sec / Chip 0.21sec/Chip
6.贴装精度 ±0.05mm ±0.035mm
7.放置料架数 最大可放置216站（8mm double）料架
8.对应元件尺寸 0603C/R--L24mm×W24mm 0603C/R--L100mm×W90mm
9.基板尺寸 L50mm×W50mm~L510mm×W360mm
电源 3P/200V/7KVA
重量 4,350Kg,
特征：
1· 支持大范围的chip元件贴装，高速机模式的贴装范围为从0201chip到24mm X 24mm的元件，多功能机模式的贴装范围为0201 chip 到 90mm X 100mm 的元件。
2· 产能高达60,000 CPH ，业界最高
3· 可放置多达216 种料 (用8mm 双料架)
4· 标准配置小推车式一括换料换料, 料带接驳,连续补料
5· 电路板传送时间实现 0.9秒 灵活的电路板传送降低了传送时间损耗。
6· 根据生产对象的变化,用户可以在现场自由切换A,B,C三种生产模式
Type A 高速 Head＋高速Head
Type B 多功能Head＋多功能Head (可加挂托盘送料器)
Type C 高速 Head＋多功能Head (可加挂托盘送料器)
REFLOW-H8全电脑无铅回流焊机 杨生15323488843
特点：
■Windows-XP视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
■由于采用独特的运风方式，四面回风专利设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热, 比同类机型更均匀,更迅速；
■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定；
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果极佳；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:8KW
3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区
4)加热区长度2800MM
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量：1600kg
