型号
specification

HB-1311L

工作台高度（mm）
Height of table

约850

工件尺寸(mm)
Workpiece size

1300*1100

切割厚度（mm）

Workingthickness

0.4-6切割用途：TFT、手机触摸屏、光学玻璃、LCD玻璃、电子玻璃、ITO玻璃及载玻

切割精度（mm）

Cutting precision

±0.025

切割速度（mm/sec）

Cutting speed

10-1000

外型尺寸（mm）

Appearance size

1938*1490*1200

气源（Mpa）

 Air supply

0.5

电源

Power source

AC380V  50Hz  3KW

鼓风机(W)

Blowing machine

400

转刀装置

Rotary knife device

伺服转刀，刀头偏心调节

高精密线性模组，进口伺服控制，定位精度高

单/双向切割选择功能

来回切割刀轮偏差补正功能

可任设原点位，原点补正功能，切割中暂停功能

真空吸附玻璃，可任意选择吸附范围

可选择CCD对位影像装置，高精度切割