CMI700孔铜测厚仪优点

1.孔铜和面铜镀层厚度一体测量，方便，性价比高                  

2.采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确的测量    

3.测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。          

4.同时CMI700具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。SRP-4系列探头应用先进的微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。可由用户自行替换探针的SRP-4探头为牛津仪器专利产品。损耗的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩短。更换探针模块远比更换整个探头经济。               

5.配件：SRP-4面铜探头

孔面铜测试仪配置：

CMI700主机

面铜应用:

SRP-4探头

SRP-4探头替换用探针模块(1个）

NIST认证的校验用标准片(2个）

穿孔铜应用:

ETP探头

NIST认证的校验用标准片(1个）

可选备件：

面铜SRP-4 探头特点

SRG软件

应用先进的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器专利产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。

孔铜ETP 探头特点

应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度