二次以上上锡....指的是手工作业和波峰焊，最关键要考虑焊盘是否氧化、 炉温 上锡时间，波峰焊最关键的是要考虑喷锡的高度，高度过高对元件有过大的冲击力，导致掉件率增加。

东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。

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固化时间...首先我们要考虑红胶各物质中的熔点和最0高温度，还有回流焊的链速，这三点是最0重要的，它能决定工厂的产能和时间，很多加工厂需要的是产能和最快的时间，这样能降低产品的成本，但是万万没想到的是红胶的固化时间和固化温度不能成正比，也就是说红胶的固化温度越高，固化时间越短，是不能成正比，而是红胶的固化时间是有一定的值（一般在180秒~300秒之间），要根据PCB板的大小来决定。怎样设置固化时间，请来电索取。以上第4、5、6点是决定红胶的掉件比率。【当能关键还是要看红胶中的各种物质了---也就是红胶的配方】。

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点涂工艺

所谓点涂工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂到PCB指定区域。压力和时间是点涂的重要参数，它们对胶点的大小及拖尾进行控制。拖尾还随贴片胶的黏滞度而变化，改变压力能改变胶点的大小。挂线或拖尾使贴片胶的'尾巴'超过元件的基体表面而拖长到下一个部位，贴片胶覆盖在电路板焊盘上，会引发焊接不良。拖尾现象可以由对点胶系统作某些调整来减少。例如：减少电路板与喷嘴之间的距离，采用直径较大的喷嘴口和较低的气压，有助于减少挂丝。若点胶采用的是加压方式(这是常见情况)，则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压力下降，结果导致流速降低，从而改变胶点尺寸。