主要技术参数

1).设备为台式设备，芯片采用手动贴膜方式;

2).此款减薄贴膜机适用于6inch和8inch芯片（芯片以单边平边定位）的贴膜工艺;

3).减薄贴膜机适合芯片厚度范围：300μm-700μm;

4).贴膜的芯片位置精度：设备的贴膜误差: ±1mm;

5).减薄贴膜机的圆周刀加热范围：室温～115 摄氏度，可调，控温精度：±2 摄氏度;

6).减薄贴膜机圆周刀式按芯片边缘裁切膜，芯片边缘残留余膜范围：1mm±0.5mm;

7).减薄贴膜机配有真空系统；

8).工作台面需表面特氟龙处理;

9).减薄贴膜机配有横切刀，带有硅橡胶滚轮;

10).标准用膜宽度：≤300mm 的单层通用膜;

11).切割方式： 切刀切割式，横切刀切断膜后，圆周刀再沿着芯片周围切割；

12).贴膜后无贴伤晶片、贴裂晶片的现象;

13).贴膜方式: 滚轮式贴膜;

14).生产能力：45 片/h 以上;

15).电源：AC220V 单相50HZ 功率200 W;

16).压缩空气：0.5～0.67Mpa；

17).芯片贴膜过程中，可以贴膜芯片背部，芯片正面不会产生印记；