一、产品名称：剥膜机(DM-BM1012)

二、技术规格：  

三、产品特点：

1. 适用于12英寸及12英寸以下wafer的剥膜工艺；

2. 采用非接触式剥膜，不易损坏晶粒提高产品合格率；

3. 简单便捷的操作方法，大大提高了工作效率；

4. 利用导轨式平移剥膜，晶粒在剥膜过程中不易跳动，可剥最小晶粒尺寸0.26mm*0.26mm；此款剥膜机更适用于QFN器件；

5. 利用马达转动来控制剥膜速度；

6. 可以简单快速地将晶粒从粘膜上排列有序地剥落下来，每分钟大概可剥1片芯片；   

7. 可选配的离子风棒有助于消除贴膜时产生的静电，以减少对芯片的损害;此配件报价不在设备报价范围之内；

8. 电器部分采用SMC、OMRON等国外知名品牌；