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为了使有限的基板空间得到更有效的利用,对安装零部件进一步薄型化及小型化。2010年9月,京瓷ELCO开发出0.4mm间距板对板连接器“5803系列”,实现了业界最低配合高度0.5mm及业界最小宽度2.4mm。进一步缩减了电路板的安装面积,且基板间高度的减少为电子产品的精简化做出贡献。连接器背面无金属露出,确保了连接器背面与基板的绝缘,提高了基板布线的自由度。其独特的接触件结构,能够排除飞溅的助焊剂以及电路板碎屑等异物的影响,实现了高度的接触可靠性。
手机的日趋小型化正推动着柔性连接器的设计向着更小间距,更低厚度的方向发展。基于此,FCI新推出的厚度0.90mm,间距0.20mm的柔性电路板(FPC)连接器也是一种选择。这种FPC专为XL系列产品设计,可承受高保持力,其翻盖致动器能够通过卡式动作固定电缆组件,而XL系列设备可装配电缆锁。
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