基本信息

• 中文名称

  软性铜箔基材

• 英文名

  Flexible Copper Clad Laminate（缩写为FCCL）

• 别称

  挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板

• 外观

  连续成卷状

• 应用

  软板制造

• 优势

  轻，薄，电、热性能良好

• 类型

  3L FCCL，2L FCCL

FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。