佛山半导体晶圆花篮盒采用PFA树脂原料制造而成。具有耐强酸 强碱腐蚀，耐高温、耐射线辐射性能好，不被极性很强的有机溶液所膨胀，质地柔软，不损伤硅片，不粘污硅片，并与国外同类制品有良好的互换性，可在±250℃各种介质中长期使用。



晶圆盒基本参数：
材质：PFA
颜色：半透明
晶片尺寸：2至12寸
存放数量：25片
颜色：白色、黑色
用途：用于机械以及手工清洗硅片




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