胶水的应用在现代的粘接工艺中非常广泛，例如：一些日常生活使用非常广泛的鞋子、礼品、工艺品、汽车、飞机、航空火箭、大型的机械设备也会用到胶水进行粘接。那么胶水粘接有哪些优点呢？下面我们一起来了解一下使用胶水进行粘接的优点。

首先，使用胶水进行粘结，可以提供均匀的应力分布和较大的应力承载面积，不必受到粘接物体形状的限制，可连接任何形状的薄璧和厚壁制品，而且可以完成不同材料的粘接。同时，可降低或防止不同材料间的启蚀或电化学腐蚀，耐疲劳和耐周期载荷性好，可提供光滑平整的外表面接头。可提供耐外界环境变化的接头。曲隔热性和电绝缘性好。粘接固化所需热量很低，不会降低被粘接物的强度特性。减展和耐冲击性好。在军部件块损、尺寸超差、断裂、划伤或设备“消、胃、翻、渗”缺陷修友中工艺性好，施工简单，省时省力。经济效益显著。另外，使用胶水进行粘接与传统的机械紧固相比，速度快、价格更加便宜。

按织物用胶水进人织物后的存在形态可将其分为单纯膜、单纯交联与交联膜，因此，不同的胶层形式对织物的影响是不一样的。对于织物用胶水来说其基本性能要求可简单归结为足够的柔韧性，高的耐洗(干洗与湿洗)涤和耐候耐久性，不影响或较小影响织物的外观与各种基本性能.对于织物粘接与涂料印花胶，多选用丙烯酸酷乳液共聚物，要求其具有较高的柔韧性，较高的枯接强度，能耐气候的变化.对于浆料则主要要求上浆、退浆容易。对于织物的各种涂层整理胶，要求易于与织物反应或吸附，能长期稳定存在，并较小影响织物的原有性能。由于织物多与人体直接接触，因此织物用胶水的毒性及其在织物使用过程中产生的降解产物的毒性应是极低的。对用于织物上使用的胶水，环保要求要比粘接一般工业品材料的要高。

新型电子胶水应该让叠加在一起的芯片具备良好的导热性，确保逻辑路线不会因过热而烧毁。该研究打算制造由100层芯片组成的商用微处理器。研制这种新型芯片的关键，是寻找可以把超过100层芯片粘贴在一起的方法。当前的芯片粘贴技术被形容成就像用糖霜把蛋糕片一层层粘贴在一起。在把电脑芯片粘贴到印刷电路板上时，会把这种材料放在芯片下面，我们这样做的一部分原始，是借助胶水把热量从‘夹心饼’的边缘导出来。我们的胶水会把热量更均匀地分配到所有芯片，而传统芯片虽然只有1到2层，但是一旦你把芯片叠加在一起，温度过高问题就会变得非常严重。”现在的芯片，包括那些具有3D封装技术的芯片，事实上仍是2D芯片，它们拥有非常平坦的结构。”迄今为止，大多数计算机能力的提升都是受到科学突破的驱使，科学家通过这些新突破，可以在更小的芯片上雕刻更小的电路。这种新型“3D”方法能够大大提高平板电脑等电子产品的速度。