HL303银基焊条

  Ag 45 Cu 30 Zn余量

                650

熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。

HL303 F银基焊条

Ag 45 Cu 30 Zn余量

  660

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

  HL304银基焊条

Ag 50 Cu34 Zn余量

              630

主要性能和HL303银基焊条基本相同。

  HL306银基焊条

Ag 65 Cu 20 Zn余量

              680

主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。

     HL307银基焊条

  Ag 72 Cu 26 Zn余量

           750—800

主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。

  HL308银基焊条

Ag 75 Cu 22 Zn余量

              770

主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。

 HL312银基焊条

Ag40.Cu.Zn.Cd

595-605

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL313银基焊条

Ag50.Cu.Zn.Cd

625-635

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等