检测能力

适用制程

SMT锡膏印刷后，SMT回流焊前/后，DIP波峰焊前/后

编程模式

手动编写、自动编写、CAD数据导入自动对应元件库

检测类型

锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕等。

零件缺陷：缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、

XYθ偏移量数据输出等。

焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染等。

计算方法

彩色运算、颜色提取、灰阶运算、图像对比等

检测模式

覆盖整个电路板的优化检测技术，拼板和多mark，含Bad mark功能

SPC统计功能

全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析

最小零件

01005 chip、0.3 pitch IC

光学配置

相机

全彩色高速工业数字相机500万像素

镜头分辨率

10um/15um/18um/20um/25um，特殊应用时可订制

光源

环形立体多通道彩光，视应用选择RGB/RGBW/RGBR/RWBR

计算机

CPU

Intel i7 3.40GHz

GPU

NVIDIA 4GB

RAM

16GB

HDD

256GB 固态硬盘 + 1TB 机械硬盘

OS

Win 8.1 64bit

Monitor

22寸，16:10

机械系统

运送和检测方式

人工取放板， Y伺服电机移动PCB， X伺服电机驱动相机取图

PCB尺寸

20*20mm(Min)～450*330mm(Max)， 特殊应用时可订制

PCB厚度

0.3～5.0mm

PCB重量

Max：3KG

PCB板边

3mm，特殊应用时可订制

PCB弯曲度

＜5mm 或 PCB对角线长度的3%

PCB零件高度

Top：35mm，Bottom：75mm。可调节，特殊应用时可订制

XY 驱动系统

AC伺服电机，精密研磨滚珠丝杆

XY 移动速度

Max：830mm/s

XY 定位精度

≦8um

整机参数

设备外形尺寸

L900 * W1100 * H1400 mm

电源

AC220V，50/60Hz，1.2KW

PCB离地高度

820±20mm

设备重量

420KG

前后设备通讯

--

气压要求

不需要

设备安规

符合CE安全标准

环境温湿度

10～35℃，35～80％ RH（无结露）

选配