XK-P30
硅胶导热片XK-P30高绝缘性，防EMI，导热系数3.0W，厚度可做到0.3~5.0mm，耐电压15KV，使用温度-50~200℃，硅胶导热片XK-P30，在低压力下就拥有高变形量，使机构设计上拥有极低应力堆积，超柔软及高压缩性，可做为振动吸收体，已控制的低渗油率使硅胶垫可以应用于垂直摆放的24小时运转设备，符合国际无毒绿色产品要求。硅胶导热片表面自黏无需要背胶就可以安装操作，使用十分方便。
硅胶导热片适用于机顶盒，笔记本电脑，高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
可取代 Fujipoly GR-L , Laird Tflex600 , Bergquist GP2500/GP3000
硅胶导热片XK-P30产品参数表：
| unit | XK-P30 | Method |
补强材 Reinforcement Carrier | | - | |
表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided) | | 2-side | |
颜色 Color | | Light Blue | visual |
厚度 Thickness | mm | 0.3~5.0 | ASTM D374 |
密度 Specific Gravity | g/cm3 | 3.1 | ASTM D792 |
硬度 Hardness | Asker C | 15~20 | JIS K7312 |
| Shore 00 | 40~50 | ASTM D2240 |
热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi | ℃in2/W | 0.28 | ASTM D5470 |
导热系数 Thermal Conductivity | W/mK | 3 | HOT DISK |
体积电阻 Volume Resistivity | Ωcm | >1013 | ASTM D257 |
击穿电压 Breakdown Voltage | KV/mm | 15 | ASTM D149 |
介电常数 Dielectric Constant | 1 | 7 | ASTM D150 |
使用温度 Application temperature | ℃ | -50~200 | |
抗张强度 Tensile strength | psi | 13 | ASTM D149 |
伸长率 Elongation | % | 80 | ASTM D149 |
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 | % | <0.01 | GC-FID |
阻燃性 Flammability | UL94 | V-0 | UL94 |
