•  高速度 

   大FOV，加上软件采用多线程设计架构，图像传输，马达移动，图像处理不良图片生成… 都并行处理，同时新版本软件也采用Intel SSE指令专门优化，设备整体性能比前一代设备提升效率30%以上。

• 高检出率  低误判率

   出色的光源设计，使各种外观不良显现无遗。灵活丰富的智能检测算法，灰度与彩度结合运算，确保了优异的检测性能以及检查结果的稳定性。

• 模块化检查方法

   模块化的做数据系统，在一个检查Box中，多个检查窗口组合以完成复杂的检测项目。元件本体，引脚，焊盘全自动定位，保证了高效、简单、稳定的检测。内建的模块化元器件模型可以通于类似的元器件之间，在使用者调整元器件模型尺寸大小的同时，模块内的检查窗口会自动做出合适的调整，大大减轻使用者做数据的工作。

• 在线确认不良

在线维修终端软件，实现不停机确认不良，简单明了。充分发挥机器工作效率。

•  机身小占地面积小

 一体式框架设计，有效节约了宝贵的产线空间，同时也加强了整体框架结构的强度，配合专门设计减震机构单元，有效减少了机器运行时的震动。