日东系列机型正是针对以上要求而开发出来的新一代焊接设备。
用了世界的微循环技术使其拥有了较快的热交换率，从而提高了升温速度。
采用世界的微循环技术，使其拥有了较高的加热重复精度及较小的PCB分布偏差。
日东设置了12至24个独立控温独立循环的温区，其中2-4个焊接区专为无铅锡膏较小的工艺窗口而设立。
可选配的定向松香回收装置适应ISO14000环保认证中对环境的保护，并可延长维护周期。
二、什么是微循环机型？
本机型采用微循环蜂巢式输出，系当今世界范围内回流焊机中最为合理的机型结构之一。
微循环蜂巢式输出是将每一个独立温控，独立循环的温区以交错方式等分为180-250个（视温区大小不同而有区别）微区域（图2），每个微区域由一个吹风管及一个收风孔构成，由此吹风管吹出的热风经与PCB板面发生热交换后即由环套于此吹风管的收风孔收回，进入加热及
运风系统后再由吹风管吹出,由此,本结构即具有180-250个吹风及收风系统,每个系统在微小的区域内发生吹风及收风功能,因此结构类似于大自然中蜂巢的形状,即命名为微循环蜂巢式输出.
微循环机型对无铅焊接的优点:


微循环结构将一个炉膛分离为180-250个区域,因其收风孔距吹风管最近,每个吹风管吹出的气体在与PCB板发生热交换变冷后即马上被收风孔收回,在加热PCB的过程中互相不发生干扰.而小循环机型在其热风从吹风孔吹出后要经过一个炉膛的距离才被炉膛边的收风孔收回,在收回过程中又与炉膛边吹出的气体发生干扰,因此小循环机型在炉膛内PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线发生波动,即其加热的重复精度较差,而微循环机型在炉膛内PCB大量通过时的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致.加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺空间较小的特点.
微循环结构因采用吹风管较大,每小时炉膛的运风量约1000立方,可实现风速较低(不致于吹偏点胶元件)的情况下实现较大的热风交换量,大大加强PCB板的热交换率,从而可实现相对较低的炉温设置，达到无铅锡膏所要求的工艺要求。提高了焊接可靠性及降低了热风对PCB板的热损伤。
微循环结构因采用每个微区域实现吹风、收风，则大大减少相邻温区之间的干扰、窜温，相邻温区间最大温差可达100℃。非常利于实现多种温度曲线，灵活性极好，适应无铅锡膏较小的工艺窗口。
微循环结构消除了导轨对PCB板面受温不良的影响，降低了PCB板的分布偏差，适应无铅锡膏较小的工艺窗口。
导轨对于PCB受温的影响较大（图3），因导轨的存在，对于普通收风结构的平流热风形成阻挡，导致对PCB背面的加热不良，PCB板面受温不良严重时甚至造成PCB板边缘的元器件化锡不良或未化锡。微循环结构因其微循环蜂巢式输出，其收风形成垂直风，而非平流风，
则自然避免了这一情况的出现。PCB板面均匀性大幅度提升。
图（3）

键工艺要求：SMT回流焊通常采用空气或氮气作为工艺气体进行强制对流加热，典型的无铅工艺曲线包括四个阶段: 预热、保温、回流和冷却。要得到精确的温度曲线, 各加热区温度设置、传送速度、冷却速度甚至风扇速度等参数都必须充分考虑，才可得到满意的、可重复的结果。无铅焊工艺现在面临的唯一问题是：回流温度越高，回流温度与元件可承受的最高温度的差就越小，导致工艺窗口比共晶焊工艺缩小。
特别对应0201、0402及SMD超小零件细间距无铅回流焊接。
三焊接区设计，最高温度达350℃。
十六组温区独立控制，可通过调节设定温度、传送速度、风速等变量，实现转换无数种无铅制程温度曲线，对应多品种批量生产。
平稳传送系统：可单独选择网带传送或导轨链条传送及网链同步并行三种灵活传送方式，充分满足客户无铅生产之个性化需求。
可靠电控系统：可单独选择电脑控制或触摸屏控制及电脑和触摸屏双控制系统，彻底解决电脑死机和操作维护之后顾之忧。
安全省电：整机正常无铅焊接运行功率小于10KW。