此垂直导电胶是通过特殊技術將直徑僅0.01mm的金丝植入矽橡膠片。矽橡膠表面間隔每0.03mm排列一根探針,達成垂直導電、水平絕緣的效果。进口垂直导电胶目前为非自粘式,应用于ic和烧绿。 我司已成功研发自粘式垂直导电胶,可直接粘在测试区上,不需治具固定,适用金手指, 软板, 面板,触屏,连接器, pcb, 未上锡球芯片等测试。
應用範圍:
1. 搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試及燒錄。
2. PCB to PCB的連結。
3. DRAM、主機板等測試。
4. 可取代傳統探針間距無法細微化的要求。
5. 能客製用於智慧型手機Touch Panel與PCB及電池之間的連結,取代連接器及FPC的使用,搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機。
优点:
1.使用整根金丝植入,不会有传统ACF导电粒子因加压损坏所造成之导电效率降低之缺点
2.不须另外涂胶,置放好固定位置即可使用
3.不须热压,直接加压即可使用,可节省热压成本
4.导体稳定且导电与绝缘效率皆优于传统ACF
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官方网站www.ktshk.net
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