ES-375 硅晶片
1、产品简介:
本品是专门为硅晶片（多晶、单晶）清洗专门开发的专用清洗剂，可有效清除线切割、研磨等加工后的污垢，是超声波清洗的最佳选择。
2、产品特性
2.1经济性：浓缩型产品，低浓度稀释使用，平均清洗成本低。
2.2高效性：清洗能力强，通过螯合、络合、剥离等物理和化学作用，使硅晶片表面的污物杂质去除干净；清洗效果好，清洗后硅晶片表面色泽一致，无花斑；
2.3兼容性：对硅晶片安全无腐蚀；易于漂洗。
3、物理特性
外 观：黄色透明液体
密 度：1.03
PH值：10.3
4、工艺参数的确定
用户可根据硅晶片污物残留量、污垢组成、清洁度要求、清洗方式、干燥方式等具体情况在线试验，以确定最佳的工艺参数。建议如下：
温度：50～70℃
比例：5%-15%
清洗时间：3min -10min
5、使用方法
适用于超声波等清洗，具体方法如下:
①线切割后的硅晶片先进行清水喷淋以及热水除胶等预处理。
②将预处理后的硅晶片放入清洗机中，首先是两槽清水常温鼓泡清洗，然后进入二槽配有5%-15%的ES-375清洗剂的超声波清洗机中，加温至50～70℃，清洗3-10min，随即采用二槽纯水漂洗。
③洗净后的硅晶片按生产工艺要求实施离心烘干、检验和包装等后续工序。
④如果ES-375清洗液呈疲劳时，可适当补充一定量的ES-375清洗剂。
⑤清洗剂槽建议配有过滤装置以延长槽液的使用寿命，减少颗粒污染，避免划痕提高清洗效果。
⑥循环过滤装置建议采用下进水，避免液体运动产生大量泡沫。
6、注意事项
6.1本品为碱性，避免长时间接触皮肤；如不慎溅入眼睛，请及时用水冲洗。
6.2在寒冷的地区和冰点以下贮存可能会使本品冻结或变稠,但性能不变。
6.3贮存时,若有沉淀物析出,不影响产品性能,使用前请充分搅拌。
6.4如果工作液有变红现象，请加适量清水稀释使用。
7、有效期
有效期:二年
8、包装及贮存
200kg/桶,25kg/桶 塑料桶包装

 

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