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下面来讲讲我用850热风枪修芯片虚焊方法：除了热风枪外还需要一个帮手就是松香水，因为BGA芯片的焊接脚都芯片底部和CPU一样，普通的固态松香是很难进去的，所以我们就需要用到松香水。这个我是用酒精和松香两种材料做的，因为松香可以融化于酒精中的。松香在焊接中起的作用是提高焊锡的流动性，脱氧，排除杂质便于助焊上锡。给芯片加松香水的方法：把主板平放以芯片的一边与自己视线平行然后倾斜30度沿着芯片一边加松香水，不能快太，看到芯片对面另一边有松香水出来就不用加松香水了，然后芯片每个边以30度抬起转动，让松香水在芯片底部均匀流动以保证芯片每个焊脚都能焊上松香水，很快就没松香水流出来了，因为酒精挥发松香已经固定在主板上了。然后去除BGA芯片的固定胶，无论是黑胶，红胶还是白胶，方法只有一个，把热风枪温度调到150度吹固定胶，然后用针轻轻一挑就下来了，简单吧。

在焊接前我们需要给维修的主板做个架子，把需要做BGA芯片的背面悬空，主要目的是怕在焊接BGA芯片时因为温度很高焊锡已经融化，BGA芯片背面接触桌面，容易把贴片元件碰掉，一但碰掉复原就很困难了。如果BGA芯片旁边有塑料件时应该用铝箔纸包起来，没有的话可以找巧克力包装纸烟盒等。然后打开热风枪把风速度调低点，以吹不动小颗粒物为准，风速太快会把贴片元件吹飞，风枪温度调到370度左右，其实芯片的耐热温度可以达到450度到500度。无铅焊锡的熔点温度是230度左右，有铅的是185度左右，工厂一般用的都是无铅焊锡。给主板加热时先对着BGA芯片背面向芯片周围2-3CM范围均匀加热10秒，然后转向BGA芯片，这样是防止主板局部温差太大出现炸裂情况，吹芯片时风枪头由远到近在芯片上方匀速移动，不能定着不动，容易容易上升太快，烧坏芯片。也可以对着主板背面加热。然后觉得温度上升的差不多时集中10多秒对芯片加热。当然这时千万不要去碰压芯片，力度不好掌握非常容易出问题也没有必要去碰压芯片。整个焊接过程大概是5分钟左右，因为加热不能太快，BGA返修台加热是5度/秒。如果怕把温度调得太高或者加热时间太长损坏芯片，一次做不成功，可以多做几次，也可以找些坏主板BGA芯片练练手。只要掌握的好，基本一次就能成功。等主板温度降下来之后可以连上关键部件先通电试机，不用先组装起来，怕没修好又得拆。

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如果BGA虚焊修好就组装好，再来讲讲如何解决芯片温度升温过快和解决方法，首先要用金属散热片来代替原来的导热胶，铜和铝都行，就是要注意厚度是否合适，因为导热胶是有弹性的，不担心这个问题。可以把导热胶一分为二，可以看到大概的厚度。太薄接触不好死得更快，太厚容易压坏芯片，一般厚个0.01-0.05CM都行，因为散热器是有弹性的，可以厚一点没关系，如果是在淘宝买，可以把几种厚度的导热片都买回来试下，导热片两面都要上导热硅胶，一面是接触芯片一面是接触散热器，看能不能把散热器的螺丝拧到位，如果没问题可以再拆下散热器看看一面的导热片上的导热硅胶是不是全部都被均匀的挤压出去了，如果是这样就说明接触良好。通电试机你会发现显卡开机温度会比以前低10度，但是慢慢温度也会升到之前差不多的水平，第,一步是做好了，解决了芯片升温过快。第二步就是加强散热，可以拆去笔记本电脑的显卡CPU散热器位置的D壳，然后加个底座散热风扇，这样显卡的温度可以控制在40多度，最多接近50度，如果能经常维持在这个温度，显卡想出问题都难。

先把主板上的塑料件能移走的都移走。

一般PCB上BGA位都会有凹（弯曲）现象（回流高温过程中，材料开始弯曲，比较大的热膨胀系数差异）。BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球，这时可能因炉温的差异没能使锡膏和BGA焊球完全的溶化焊接上，这样就产生了虚焊或者是冷焊现象，用热吹风机加热达到焊接温度时，可能再次重焊完成。深圳bga加工，深圳bga焊接加工，bga贴装，bga返修加工，bga批量焊接，深圳市通天电子有限公司提供专业的bga焊接加工服务。

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高速PCB中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，特别要注意，那么其等效阻抗大小为：学习bga返修台使用方法。XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，而对电感影响的是过孔的长度。

仍然采用上面的例子，过孔的直径对电感的影响较小，d是中心钻孔的直径。PCB板焊接，PCB打样焊接加工，PCB样板焊接从式中可以看出，h是过孔的长度，减弱整个电源系统的滤波效用。PCB板焊接，PCB打样焊接加工，PCB样板焊接我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感： L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，在高速数字电路的设计中，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，设计者还是要慎重考虑的。 三、过孔的寄生电感 同样，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。PCB板焊接，PCB打样焊接加工，PCB样板焊接从这些数值可以看出，相比看手工焊接电路板的一点经bga手工焊接视频。焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，焊盘直径为20Mil的过孔，如果使用内径为10Mil，对于一块厚度为50Mil的PCB板，降低了电路的速度。举例来说，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于： C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，所以PCB厂家能提供的钻孔直径只能达到8Mil。