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高速PCB中的过孔设计 通过上面对过孔寄生特性的分析，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，特别要注意，那么其等效阻抗大小为：学习bga返修台使用方法。XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，而对电感影响的是过孔的长度。
仍然采用上面的例子，过孔的直径对电感的影响较小，d是中心钻孔的直径。PCB板焊接，PCB打样焊接加工，PCB样板焊接从式中可以看出，h是过孔的长度，减弱整个电源系统的滤波效用。PCB板焊接，PCB打样焊接加工，PCB样板焊接我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感： L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，在高速数字电路的设计中，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，设计者还是要慎重考虑的。 三、过孔的寄生电感 同样，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。PCB板焊接，PCB打样焊接加工，PCB样板焊接从这些数值可以看出，相比看手工焊接电路板的一点经bga手工焊接视频。焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，焊盘直径为20Mil的过孔，如果使用内径为10Mil，对于一块厚度为50Mil的PCB板，降低了电路的速度。举例来说，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于： C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，所以PCB厂家能提供的钻孔直径只能达到8Mil。
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同事的一台联想F31A笔记本电脑用了5年还非常新，保护的相当好，连一些出厂膜都还在，但是用的是显卡门中的GF8400显卡，表现故障为8分屏，修好之后看硬盘总共通电时间才2210多个小时，5年才用了这么长时间怪不得这新。NV当时的GF7X00系列（故障表现为内屏无显示，外接有显示但是进不了系统）和GF8X00系列都是显卡门的显卡，无论你用哪个品牌的笔记本电脑，只要是用这两个系列的显示都会出问题，就算是高端的IBM,DELL等品牌也一样。当然要说最出名的还是HP。用相同的显卡HP当时出的问题可大多了，看来并不完全单单是显卡造成的，别的我就不说了。深圳bga专业维修，bga植球，bga焊接，bga返修，深圳市通天电子有限公司
再说说显示门中的这些显卡，虽然出了问题但是芯片并没有坏，都是显卡芯片虚焊的问题。原因是显卡温度上升的太快，周而复始再加上热胀冷缩，时间长了就造成显卡焊盘的脱落，随之故障就出现了。这就好像一杯80度的热水放在温度只有5度的普通玻璃上（比如普通的窗户玻璃），玻璃就会炸裂（冬天比较常见），如果放在20度的普通玻璃上就会没事。另外我拆过很多笔记本电脑，CPU全都是和散热器直接触，而显卡都是通过导热橡胶与散热器接触，导热橡胶的导热性能肯定是没有金属材质的导热效果好。另外我们还可以看到显卡的温度都会比CPU温度高很多。每个厂家都把CPU看得比显卡重要，所以显卡出问题的概率自然会比较高。深圳bga专业维修，bga植球，bga焊接，bga返修，深圳市通天电子有限公司
显卡门中的电脑维修一般给的建议是换集成显卡的主板，二是换改良的显卡显卡芯片。上续两种方法都比较贵一般都是大几百元。另外就是重新加焊，不过就是没多久就会再次出现问题，其主要原因就是没很好解决升温过快和散热问题。
我们来讲维修BGA的维修工具：专用的BGA返修台这东西非常贵，都是上千或者大几千的，想信很多人都没有除了专业维修芯片类的人，其中还包含植珠网和焊锡珠，反正这些我都没有。第二就是热风枪，热风枪便宜的不贵，我是花100元收的一个2手杂牌850热风枪，反正能用就行。热风枪我觉得搞搞DIY的话应该是配一个，必竟还是有很大用处，价格上也能接受。如果连普通热风枪都没有，基本上就做不了BGA维修，虽说有曾经有高手用电铬铁修BGA，但是这个并不是好掌握的技术。深圳bga专业维修，bga植球，bga焊接，bga返修，深圳市通天电子有限公司
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问 昨天听同事说有一牛人能手工焊BGA,成功率比机器还高。
此人84年生，高中毕业。现在每个月接上海通用电器的单子，一个月有2万，而且还做着个6000的简职。
我也只是听说，没有亲眼见到过。不知道他是怎么做到的，大家有兴趣的讨论一下吧。
答 1: 我可以焊，我在工厂修板子时。有是懒得找专人用机器做，就用热风枪搞定，刚开始，吹坏几片，不过现在已百分百成功了 答 2: 同意楼上的做法，但是要注意温度和器件旁边的器件同意楼上的做法，但是要注意温度和器件旁边的器件 答 3: 不信搞笑吧，大厂维修部里的都是手工来焊一些BGA的，这种人多的很，就是用热风枪搞定的，这个不是问题，关键在于检测设备极贵，没经检测的BGA焊接通用也敢用？ 答 4: 能介绍一下经验吗?有是懒得找专人用机器做，就用热风枪搞定，刚开始，吹坏几片，不过现在已百分百成功了
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为什么会吹坏的,能说一下吗? 答 5: 怎么样弄的还有招吗 答 6: 热风枪的温度很难控制我的做法是做个恒温的铝平台，PCB上的焊盆先上好锡，摆好PGA的IC，放在平台上加热，待锡熔化后，因表面张力的作用，引脚自动准确对位。 答 7: 在珠三角，会手工焊BGA的实在是遍地都是都用热风枪，也不检验，但大厂不会这么干，肯定要检验的，小厂和维修的一般都是直接通电试。BGA的焊接技巧不难掌握。 答 8: 请教！！何为BGA？？是不是贴片焊啊？？？
贴片焊不是有专业的焊台吗？？我们有一个。。20多W啊。。。。 答 9: 焊贴片的我用电烙铁就能搞定。比BGA的还好焊，如果有个焊台更容易了。几百块一台的就行。 答 10: 纯属扯蛋。会手工焊BGA的不少，修手机的大部分都会。钢网＋锡浆膏＋热风枪。但这种焊法只能用来做实验或者维修。大厂根本不会这么用，返修的费用太昂贵了。正规的做法都是回流焊＋X光机检查。 答 11: 给点实在的玩意儿吧这个页面上有手机维修中如何拆焊BGA件。如果拆完再焊都能搞好，那在新板上焊新件应该更容易。
不知道有没有人手工焊好过352管脚的大型BGA件。 答 12: 要看BGA是多少管角的,512的能手工焊吗? 答 13: 512没有问题，我们在深圳的公司经常这样做 答 14: 我们公司作试验的时候是自己焊BGA的
