东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。

红胶的化学组成

红胶通常由基本树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂以及无机填料等组成，其核心部分为基本树脂。目前普遍采用的基本树脂有丙烯酸脂和环氧树脂2种，它们均具有各自的优缺点。但由于环氧树脂有很好的电气性能，且粘接强度高，故目前使用环氧树脂的居多。

SMT贴片红胶元件孔径和焊盘设计

（1） 元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。

（2） 高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。

波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求

  （1） 应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。

  （2） 基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱。

  （3） 线路板翘曲度小于0.8-1.0%

印刷机参数调整注意事项  

（1） 压力在4.5公斤左右  

（2） 红胶加量要使红胶在模板上滚动为最0好  

（3） SNAP OFF中距离设为0.05mm，速度设为：2等级。  

（4） 自动擦网频率设为2。  

（5） 生产结束后模板上的红胶在5天内不再使用时报废处理  

（6） 红胶一定要准确印刷在两个焊盘中间，不能偏移。

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