• 品牌/型号：HELLER/1913 MARKIII
• 产品别名：焊接炉
• 类型：无铅回流焊接机
• 型号：1913 MARKIII
• 有效尺寸：2540（mm）
• 品牌：HELLER
• 属性：属性值

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1913 Mark III Reflow System再流焊系統

Heller公司最新推出的MK III回流焊系统能更有效地掌控锡膏的液态时间再流焊系统能更有效地掌控锡膏的液态时间，滑顺的温度特性曲线和快速的降温斜率（可达3-5ºC /秒）。这些新特性能帮助形成最佳的无铅焊点，是回流焊优化技术的最佳选择。

Heller MK III在原有回流焊技术的基础上，进行了技术革新，有效地改善了性能。它使用了新型平衡式气流加热模组，能使加热更均匀，气流更稳定，Delta T更小、温度曲线更平滑，并且减少了氮气消耗量。新的轨道及中央支撑系统设计，确保了轨道的平行度，并有效地降低轨道变形的机率。

Heller MK III的冷却性能极好。它采用四个冷却区的设计，冷却长度大幅度增加；技术领先的新型冷却模组，满足您的冷却需求，冷却速率可大于3度/秒（包含LGA 775板），最高可达6度/秒。MK III的出板温度更低，更有利于AOI检测

的精确性和二次过板。

Heller MK III技术更能大幅度降低生产成本。新型平衡式气流加热模组能使氮气消耗量节省30~50%，而全新的结构设计能大幅提高隔热性能，降低功耗，使用电量节省30~50%。MK III同时拥有优越的热控性能以及Cpk软件的整合应用，是目前电子制造业中最先进的回流焊系统。

此外，Heller MK III还配备了两种新型助焊剂回收系统：Gen 5.2和Gen 9.2。这种新型助焊剂清除系统实际上清除了形成助焊剂的残渣，减少了维护热流通道的停工期。而且，这两款新型的助焊剂回收系统通过在炉膛外的特制收集瓶能有效收集助焊剂，使炉膛保持清洁。助焊剂收集瓶易于更换，保养时间大幅度缩短，从而赢得更多宝贵的生产时间。结合全球化运营和本地化支持（上海，韩国和美国），Heller MK III回流焊技术将使您获得的投资回报率，是无铅制程和绿色生产的最佳选择。

在达到最小的Delta T和最佳重复性的前提下链速高达1.4米/分钟，以配合高速贴片机产线，高产量生产要求。

最高产出能力和严格的工艺控制

• 最有效的热传导源于高容量、高风速的加热模组，其小于1秒的反应度速度和小于0.1摄氏度的控温精度产生了最有效的热传导，所以保证了在重载时温度曲线的完整性
• 较宽的工艺窗口适应了多种曲线要求-多种不同的产品可使用同一温度设定
• 先进的5通道热电偶温度曲线制作和工艺参数记录能力，存储超过500个程式和500个温度曲线。

配备高能力26英寸宽加热器模组，1913 MarkIII系统回焊炉对于不同的产品，有着超强的灵活性。过板尺寸可至20英寸，且同时配备 EHC和网带。

Mark III系列SMT回流系统的特征和优点