印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

　　⒌特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应到高精密仪器上.（如相机，手机.摄像机等．）单面板的工艺能力技术项目制程能力之技术指标板材类型表面处理化学 金 喷锡 沉锡 化学银层数单层 多层大尺寸小尺寸小线宽线距板翘曲度≤0.5%(厚度：1.6mm

单面板的交期单面板业务订单安排过程中需要注意那些？

　　单面板生产中应注意：交期(打样一般3-5天)批量(5-7天品质要求(客户的详细要求，尺寸，厚度，工艺，是否开票，是否可以快递代收，是否有很特殊的要求？

　　单面板是否有批量后期，是否长期合作呢？都要一一搞清楚。

单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔作成纸质酚醛铜箔基板，并大量应用在收音机方面。1956年，日本电路板专业厂商出现后，单面板的制造技术随即急速进展。在材料方面，早期以纸质酚醛铜箔基板为主，但因当时酚醛材质电气绝缘性低焊接耐热性差扭曲等因素，陆续有纸质环气树脂玻纤环氧树脂等材质被开发，目前消费性电子机器所需的单面板，几乎采用纸质酚醛基材板。