此垂直导电胶是由硅胶和金离子组成, 垂直受力导通, 横向绝缘，不受力不导通. 不留压痕. 常温保存时间长, 操作方便,

垂直压力一般在2-5KG/平方厘米,电阻率极低,此导电胶质软, 直接平铺在测试冶具上即可使用, 起导电作用. 较小测试PAD, 圆形能测4MIL以上, 矩形能测2*4MIL以上, 较小边到边的间距3MIL, 较小PITCH为6MIL. 测试寿命长, 一般可达20W次以上. 不同冶具会有稍些差别.

目前常用规格： 0.1x215x350mm, 0.15x215x350mm, 此两个规格均有现货。

主要用在冶具上, 高精密板， ic上，替代传统探针测试.

應用範圍：

1. 搭配治具可用於BGA、LGA、QFP、CSP、TSOP等IC測試

2. PCB to PCB的連結。

3. DRAM、主機板等測試。

4. 可取代傳統探針間距無法細微化的要求。

5. 能客製用於智慧型手機Touch Panel與PCB及電池之間的連結，取代連接器及FPC的使用，搭配超薄電池減少模組厚度以打造超輕薄手機。

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