1 、用途：
适用于各类电子产品的后段焊锡，如DIP插件焊锡、端子焊锡等
采用五轴运动控制系统对焊点定位
采用高频涡流恒温烙铁加温，在锡线自动进给和烙铁高温作用下溶
化锡丝进行焊接
插件焊锡、端子焊锡等
采用五轴运动控制系统对焊点定位
采用高频涡流恒温烙铁加温，在锡线自动进给和烙铁高温作用下溶
化锡丝进行焊接
2 、主要功能：
具有点焊、拖焊、自动清洗等功能
具有位置校正、复制、阵列、自动定位等功能
具有点焊、拖焊、自动清洗等功能
具有位置校正、复制、阵列、自动定位等功能,机器操作简单快捷
焊接过程多参数设定
机器操作简单快捷
焊接过程多参数设定,充分保证焊接质量
采用
充分保证焊接质量
采用7 寸超大触摸屏, 界面简洁, 操作方便
3 、主要技术参数：
机器尺寸：520*500*700mm （L*W*H）
有效行程：
）
有效行程：370*280*55mm （X*Y*Z）
平台数量：
）
平台数量：1 个( 单Y轴作业）
驱动方式：
轴作业）
驱动方式：5轴精密步进驱动
定位精度：
轴精密步进驱动
定位精度：±0.02mm
定位精度R 轴：±0.05°
导轨：进口滑轨、丝杆
控制系统：
导轨：进口滑轨、丝杆
控制系统：PLC + 7寸超大触摸屏控制系统
程序存储量：
寸超大触摸屏控制系统
程序存储量：256 组，400 点/ 组
送锡方式：可编辑多段式送锡方式
温控系统：脉冲式高频涡流恒温加热
温控功率：
送锡方式：可编辑多段式送锡方式
温控系统：脉冲式高频涡流恒温加热
温控功率：150W / 320W
通讯口： USB ，支持多机程序拷贝互用
电源：220VAC 、50HZ
气源：0.3Mpa
整机重量：40kg
