用于工程塑料、金属、玻璃和陶瓷等物体粘接、密封发光二极管及各种发热电子元气件的耐高温粘接密封、密封；用于电子线路板上电子元件的粘接定位及加固，防潮密封。

【性能参数】

固化前性能

外观：半透明色半流淌                      密度(g/cm3)： 1.0～1.1

表干时间（25℃,min）：3～10

固化后机械性能 

抗拉强度（MPa） ≥3.5                   扯断伸长率（%） 200～300

剪切强度（MPa） ≥3.5                   硬 度(shore A) 20～30

使用温度范围（℃） -60～250             电性能 介电常数（@60Hz） 2.8

介电强度（kV/mm） ≥20                  体积电阻（Ω.cm） 2.0×1015 

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