硅胶按键生产工艺

二次硫化        

     硫化后的半成品可按客户要求决定是否进行二次硫化，以除去产品中残存的硫化剂分解产物，提高产品的性能。常规二次硫化采用立式烤箱，用180～200℃的温度烘烤2H即可完成。

丝印、喷油、镭雕        

根据客户对硅胶按键表面加工的要求对产品的表面进行丝印、喷油、镭雕工艺，完成后送品检检验。

       1.丝印，选择相应的网版和油墨进行表面字符的丝印，丝印后需经品检检验，不合格的用溶剂擦掉重印，合格的送去烘烤。

       2.喷油，根据客户的要求对硅胶按键的表面喷色油、消光、PU等油墨，喷后立即送烘烤，烘烤后进行检验，不合格的挑选返工           或报废，合  格的送至下一工序

       3.镭雕，根据客户的要求对硅胶按键的表面进行镭雕处理。

   一个ABS外壳上面的键孔与硅胶按键配合的间隙最少要留多少才能使按键灵活动作？再问一下，硅胶按键的加工精度一般可以达到多少？惠州金科导电橡胶制品有限公司为您解答。

    这要看rubber key高而定.key高的话,按键会有弹性形变.这种情况至少要留0.20mm的间隙.一般情况下留0.15mm的间隙即可.rubber由于本身缩水较大(2.8%-3.5%),且受压力等条件影响较大,尺寸较难控制,故长宽尺寸一般只能做到+/-0.05mm(10-50mm).

一、典型P+R手机按键设计要点

   按键设计与机壳相配的基本尺寸

   1、尺寸A—按键KEY与KEY之间的间隙：0.15-0.20mm

   2、尺寸B—按键内壁与硅胶凸台之间的配合间隙：0.05-0.10mm，至少大0.05mm

   3、尺寸C—硅胶凸台表面与塑胶KEY下表面配合(胶水位)间隙：0.05mm

   4、尺寸D—按键直身位与机壳间隙：0.12-0.15mm，导航键与机壳间隙:0.20mm

   5、尺寸E—按键塑胶KEY唇边与机壳间隙：至少大于0.20mm

   6、尺寸F—接RUBBER厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm，便可取到0.20-0.30mm之间

   7、尺寸G—导电基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm

   8、尺寸H-导电基直径：1.80-2.33mm.

   9、尺寸I-按键塑胶KEY唇边上位同机壳间隙：0.05mm

   10、尺寸J-按键硅胶片弹性臂长：1.00mm，至少大于0.80mm

   11、尺寸K-按键塑胶KEY唇边位厚度：大于或等于0.30mm

   12、尺寸L-按键塑胶KEY下表面位同硅胶基片材避空位高度：至少大于0.40mm，当然视硅胶凸台高度而定，若是过高，避空位应相应增加