应用方法

   一般是铺垫在发热器件与散热片或机器外壳之间的空隙，挤出空气，形成连续的导热通路，利用散热片或机器外壳作为散热物件，可以有效的增大散热面积，因而可达到很好的散热目的。也可以用于多层电路板间热量的传递，避免在某一点温度过高，分散热量，使空间内达到均温。

    导热垫片作为一种柔软性导热材料被广泛应用于发热元件与散热元件的间隙填充，除具有传热的作用外，还可以起到绝缘。减震缓冲、吸收公差等作用。

性能参数

典型应用

• 半导体
• CPU 
• LCD路灯
• 显示器IC
• CDROM/DVD
• 电信设备
• 计算机存储器

产品的优势和特点：

• 高导热系数8.0W/m.k 
• 柔软可压缩
• 在-60-200内可长期使用
• 电气绝缘
• 对部件的应力低
• 更低出油率
• 更好的界面亲和度 降低界面热阻
• 更高的长期使用可靠性
• 更科学的产品压缩性和压缩可回弹性设计

公司概况

  深圳市博恩实业有限公司成立于2004年，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司注册地位于深圳市宝安区，在东莞、台湾均设有分支机构。
  博恩公司主要生产的产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、电磁屏蔽材料（导电橡胶、导电胶水）、普通硅胶制品等。产品广泛应用于LED、太阳能、计算机、电视机、手机、汽车、交换机等多个行业，先后被富士康、上海通用、索尼、西门子、艾默生、长城、康舒、中兴、华为等数十家国内外著名公司选定为长期的供货商。
  2008年和清华大学共同组建深圳市重点实验室和清华博恩热管理实验室，并和清华大学、华为联合承担国家863项目。

发展历程

  先进热传导材料联合实验室，是由深圳市博恩实业有限公司和清华大学深圳研究生院于2009年联合成立，并于2009年6月份成立深圳市热管理工程与材料重点实验室。依托于清华大学雄厚的科研实力，先后承担国家“863”项目 ----柔软散热材料、国家“十二五”计划等重点项目，并开发出多款国内领先的材料，在高导热陶瓷粉体、复合材料的老化、复合材料长期可靠性、无机和高分子材料的界面结合性拥有独特技术。拥有以下产品专利：一种无卤阻燃聚丙烯复合绝缘片ZL200810218610.3；一种导热硅脂复合物200810115336.7;一种低压燃烧合成高a相氮化硅粉体的方法02100183.9。

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合作伙伴

专利资质

     
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