应用方法

   BN-RT100灌封胶使用时根据质量以1：1的比例混合，为了确保填料的均匀分布，建议组分A和组分B混合前必须各自进行搅拌，将混合好的胶料灌注于灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。BN-RT/SR系列灌封胶为双组份（1:1）加成型灌封胶当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔软的弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。博恩RTV灌封胶固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的厚度和环境密封程度无关。博恩灌封胶无需二段硫化，并且在完成固化后能立即投入使用，可在-50-200℃保持弹性。

性能参数

典型应用

• 大功率电子元件
• 绝缘和耐热要求较高的电源模块
• 需将热量传递至外壳或其他散热器的电子器件
• 高频变压器
• 通讯模块
• 电子产品

产品的优势和特点

• 室温固化加热加速固化
• 无腐蚀
• 良好的返修性
• 导热性能0.8W/m.k
• ULV-0
• 优异的固化稳定性
• 良好的灌封操作和散热性能
• 良好的绝缘性能

公司概况

  深圳市博恩实业有限公司成立于2004年，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司注册地位于深圳市宝安区，在东莞、台湾均设有分支机构。
  博恩公司主要生产的产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、电磁屏蔽材料（导电橡胶、导电胶水）、普通硅胶制品等。产品广泛应用于LED、太阳能、计算机、电视机、手机、汽车、交换机等多个行业，先后被富士康、上海通用、索尼、西门子、艾默生、长城、康舒、中兴、华为等数十家国内外著名公司选定为长期的供货商。
  2008年和清华大学共同组建深圳市重点实验室和清华博恩热管理实验室，并和清华大学、华为联合承担国家863项目。

发展历程

    先进热传导材料联合实验室，是由深圳市博恩实业有限公司和清华大学深圳研究生院于2009年联合成立，并于2009年6月份成立深圳市热管理工程与材料重点实验室。依托于清华大学雄厚的科研实力，先后承担国家“863”项目 ----柔软散热材料、国家“十二五”计划等重点项目，并开发出多款国内领先的材料，在高导热陶瓷粉体、复合材料的老化、复合材料长期可靠性、无机和高分子材料的界面结合性拥有独特技术。拥有以下产品专利：一种无卤阻燃聚丙烯复合绝缘片ZL200810218610.3；一种导热硅脂复合物200810115336.7;一种低压燃烧合成高a相氮化硅粉体的方法02100183.9。

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