应用方法

HN-400硅橡胶为基材的复合材料，它具有优良的延伸性和阻燃性能，尤其适用做导热绝缘材料，主要用于功率器件和散热器之间发热源和散热模组或外壳间的填充、带电发热体和外壳之间的绝缘填充等。

HN-400可任意成型，满足不同形状的散热环境要求，如常见的TO-220/TO-247等典型封装器件的绝缘和导热。导热矽胶布是用硅橡胶硅树脂为主要原材料，填充导热填料（氧化铝、氮化硼、氮化铝），然后和玻纤布或者其他基材复合而成，具有高绝缘强度，较高的热稳定性。同时，玻纤布或者其他的基材赋予材料优异的机械性能。

性能参数

典型应用

• 电源产品
• 汽车电子产品
• 发动机控制模块
• 功率半导体元件
• 开关电源 通讯设备
• 计算机 平板电视
• 移动设备 视频设备
• 网络产品 家用电器等

产品的优势和特点：

• 优良的物理机械性能
• 具有良好的热传导能力
• 较高的抗撕裂强度和拉伸强度
• 以玻璃纤维布为载体
• 采用清华大学基材表面处理技术
• 增强基胶与基材的粘接作用
• 优越的耐磨性和绝缘性
• 优越的抗拉力和抗撕裂性

公司概况

  深圳市博恩实业有限公司成立于2004年，是集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司注册地位于深圳市宝安区，在东莞、台湾均设有分支机构。
    博恩公司主要生产的产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、电磁屏蔽材料（导电橡胶、导电胶水）、普通硅胶制品等。产品广泛应用于LED、太阳能、计算机、电视机、手机、汽车、交换机等多个行业，先后被富士康、上海通用、索尼、西门子、艾默生、长城、康舒、中兴、华为等数十家国内外著名公司选定为长期的供货商。
    2008年和清华大学共同组建深圳市重点实验室和清华博恩热管理实验室，并和清华大学、华为联合承担国家863项目。

发展历程

      先进热传导材料联合实验室，是由深圳市博恩实业有限公司和清华大学深圳研究生院于2009年联合成立，并于2009年6月份成立深圳市热管理工程与材料重点实验室。依托于清华大学雄厚的科研实力，先后承担国家“863”项目 ----柔软散热材料、国家“十二五”计划等重点项目，并开发出多款国内领先的材料，在高导热陶瓷粉体、复合材料的老化、复合材料长期可靠性、无机和高分子材料的界面结合性拥有独特技术。拥有以下产品专利：一种无卤阻燃聚丙烯复合绝缘片ZL200810218610.3；一种导热硅脂复合物200810115336.7;一种低压燃烧合成高a相氮化硅粉体的方法02100183.9。​

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