单面抛光机 |
型号 | 磨盘直径 （mm） | 贴片盘直径 （mm） | 最大研磨直径 （mm） | 加工件 平面度 | 研磨头 数量 | 研磨头 升降行程 （mm） | 单研磨头 最大加压压力 （Kg） | 研磨头自重 （Kg） |
DWQ-1250F | φ1250 | φ470 | φ320 | 6μ（φ150） | 4 | 200 | 300 | ～80 |
主机功率（Kw） | 抛光头 驱动电机 （Kw） | 磨盘转速 （rpm） | 砂泵功率 （Kw） | 流沙 形式 | 修正环内经 （mm）（选配） | 外形尺寸 （WxLxHmm） | 重量 （Kg） |
研磨 | 抛光 |
15 | 18 | 4x0.75 | 0～60 | 0.4 | 循环 | φ305 | 1700X2550X2700 | ～5200 |
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*具体单价，欢迎来电咨询
产品用途：
本机主要适用于4-6’’半导体硅片、锗片、铌酸锂、钽酸锂、玻璃等片状硬脆材料的单面高精度研磨或抛光
推荐用途：
4-6’’半导体硅片
产品优点：
1.本机适应了近几年半导体材料加工的新工艺，体现了机械工业的进步。设备运转平稳、使用工艺可靠、操作方便
2.主传动采用变频调速，起动、停止平稳
3.创新采用变频无级调速驱动4个抛光头，并能方便设置4个抛光头的同步转速，使研磨或抛光过程的转速相对协调一致
4. 创新采用西门子触摸屏，对研磨或抛光参数进行数字化管理控制
5.研磨头升、降、加压采用气动转阀控制并四头分别控制。气缸内有可靠的缓冲装置
6.通过使用电子预置计数器，研磨的圈数可准确控制
选配部件：修正环、砂桶加热与冷却系统、红外线测温系统
发货日期：付定金30%后，60天内发货
是否有现货：无
保修年限：1年
单面抛光机 |
型号 | 磨盘直径 （mm） | 贴片盘直径 （mm） | 最大研磨直径 （mm） | 加工件 平面度 | 研磨头 数量 | 研磨头 升降行程 （mm） | 单研磨头 最大加压压力 （Kg） | 研磨头自重 （Kg） |
DWQ-1250F | φ1250 | φ470 | φ320 | 6μ（φ150） | 4 | 200 | 300 | ～80 |
主机功率（Kw） | 抛光头 驱动电机 （Kw） | 磨盘转速 （rpm） | 砂泵功率 （Kw） | 流沙 形式 | 修正环内经 （mm）（选配） | 外形尺寸 （WxLxHmm） | 重量 （Kg） |
研磨 | 抛光 |
15 | 18 | 4x0.75 | 0～60 | 0.4 | 循环 | φ305 | 1700X2550X2700 | ～5200 |
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*具体单价，欢迎来电咨询
产品用途：
本机主要适用于4-6’’半导体硅片、锗片、铌酸锂、钽酸锂、玻璃等片状硬脆材料的单面高精度研磨或抛光
推荐用途：
4-6’’半导体硅片
产品优点：
1.本机适应了近几年半导体材料加工的新工艺，体现了机械工业的进步。设备运转平稳、使用工艺可靠、操作方便
2.主传动采用变频调速，起动、停止平稳
3.创新采用变频无级调速驱动4个抛光头，并能方便设置4个抛光头的同步转速，使研磨或抛光过程的转速相对协调一致
4. 创新采用西门子触摸屏，对研磨或抛光参数进行数字化管理控制
5.研磨头升、降、加压采用气动转阀控制并四头分别控制。气缸内有可靠的缓冲装置
6.通过使用电子预置计数器，研磨的圈数可准确控制
选配部件：修正环、砂桶加热与冷却系统、红外线测温系统
发货日期：付定金30%后，60天内发货
是否有现货：无
保修年限：1年
