一、产品特点及应用

一种中等粘度加成型有机硅电子设备灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。电子设备灌封胶在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

 高端电源模块的灌封保护

电力产品灌封保护

高电压电子灌封保护

  其他电子元器件的灌封保护

四、使用工艺

    1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 

     2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 100：5的重量比，并搅拌均匀。

     3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

 4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好

 5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬

    季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需

    12小时左右固化。

五、注意事项

 1、电子设备灌封胶胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。

 2、电子设备灌封胶属非危险品，但勿入口和眼。

 3、电子设备灌封胶无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。

 4、存放一段时间后，电子设备灌封胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

     5、以下物质可能会阻碍电子设备灌封胶的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用， 必要时需要清洗应用部位。

       a、不完全固化的缩合型硅酮胶。

        b、胺（amine)固化型环氧树脂。

        c、白蜡焊接处（solderflux)。

六、包装规格及贮存及运输

1、A剂 10kg/桶、20kg/桶；B剂 1kg/瓶，塑料瓶。

 2、电子设备灌封胶的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的电子设备灌封胶应确认无异常后方可使用。

 3、电子设备灌封胶属于非危险品，可按一般化学品运输。

七、建议和声明

建议用户在正式使用电子设备灌封胶之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。